台曜今以每股 12.8 元掛牌,有晶圓代工大廠長單加持,又有 stats chippac 集團綜效挹注,成長爆發力十足‧ 第二季全球半導體庫存去化,高階測試訂單逐漸吃緊,法人預估,今 (2)日以每股12.8元掛牌上櫃的台曜電子公司(3265), 第三季起稼動率將直攀升八成水準,該公司第四季產能將滿載,因 接單透明度高,又有晶圓代工大廠等長單力挻,加上該公司主要法人 股東 stats chippac 積極展開全球布局帶來的綜效 挹注,台曜營收即將大步向前走。 尤其是該公司目前每股淨值約 12.24 元,股價淨值比約 1.05 倍,相較於目前上市上櫃主要封測股的股價淨值比多二倍 左右,相對處於低檔,掛牌後整體表現,具指標意義。 台曜電子成立於 2000 年 4 月 26 日,為一專業ic 測試廠商,主要提供客戶高階邏輯及混合訊號 ic 產品之測試服 務。目前最大法人股東為排名全球前三大的新加坡stats chip-pac,法人及經營團隊持股約佔總股本 75 %,籌 碼相對集中,配合業績成長題材,整體爆發力可期。 台曜在設廠之初即定位本身為高階ic測試廠,鎖定技術層次較高的 高階邏輯及混合訊號 ic 的晶圓測試 (circuit probe 或稱為 wafer sort),以及 ic 在封 裝後成品的電路測試 (final test) 兩種。因晶圓測 試製程 ic 的電路較為脆弱,量產困難度較高,技術密集度頗高 ,故毛利率較一般積體電路測試廠高,而該公司晶圓測試佔營收比重 由 2001 年的約20%,快速提升至 2003 年之後的 62% 左右。以今年為例,預估該公司晶圓測試中,12 吋晶圓 比重可望佔產能 80 %,論規模已成為國內 12 吋邏輯 ic 晶圓測試專業測試廠領先者。 法人分析指出,台曜電子聚焦於邏輯 ic 測試服務,就產品應用 面而言,主要分散於當紅的rf & mixed mode 相關 測試、高頻或高速邏輯產品測試、cmos image sensor 晶圓及後段測試、embedded memory 晶圓及後段測試、soc testing capability ,及多媒體應用 ic的混合訊號測試。不但末端市場需求成長潛力 大,往來的主要客戶則多為國內外知名ic製造公司及設計公司,如 台積電、聯電、凌陽、智原、矽成等公司。 台灣為全球晶圓代工的重鎮,晶圓廠 (fab) 自然成為台曜的 重要客戶。台曜自 2001 年 12 月通過晶圓代工大廠外包 商稽核,成為合格的外包商後,並多次獲得晶圓廠傑出外包商系統支 援獎,由於準確且快速的測試能力,獲得客戶的肯定與信賴,客戶對 台曜的測試訂單逐年增加,從 2002 年起國內多家晶圓代工大 廠即成為台曜的最大客戶,並於 2003 年及 2004 年佔 台曜營收超過五成。由於晶圓代工大廠的主要客戶包括 nvidia 、mo-torola、qualcomm 及 b oad-comm 等世界級的繪圖晶片、通訊晶片及手機晶片大廠,亦間接成為台曜的 客戶,配合全球半導景氣明顯攀升,成長力道將不容小覷。 2003 年及 2004 年 stats chippac 的 集團營收與國內的矽品在伯仲之間,在全球的封測業中僅次於日月光 及 amkor。特別是,該集團今年投入的資本支出逾 3 億美 元,擴充高階產能,並在台建置高階覆晶封裝生產線,並將於第四季 量產,台曜將承接其測試訂單,對台曜而言,會帶來一定營收挹注。 業界人士分析,stats chippac 在全球的布局完整, 在新加坡、韓國、美國、台灣、馬來西亞以及中國大陸皆有生產基地 ,就近提供客戶服務。由於我國政府對封測業大陸投資仍為禁止的項 目,國內封測業者無法在大陸提供客戶封測服務,大陸為半導體的新 興市場,亦為封測業者兵家必爭的市場,台曜雖無法於此時至大陸設 廠,但因 stats chippac 在大陸已有投資,待我國 政府開放封測業大陸投資時,台曜有母公司的支援,所產生的綜效將 更為可觀。 【摘錄經濟c12版 |