華泰指出，在雙方密切合作架構下，雙方在產能與 封測技術上，不僅互補所長，且雙方的全球客戶可透過 此一聯盟關係，一次購足在封裝與測試的整合服務，並 且透過雙方在產能安排、物料控管、製程整合、後勤服 務與資訊統合上的共同努力與平台開發，將可縮短整個 供應鏈的交期，提升客戶端的市場競爭力，是極具突破 性的合作模式。

台曜認為，有了華泰電子在高階封裝產能的充分支 持下，將可以持續吸引台曜目前國際性大客戶加碼在台 灣下單，甚至可促使fabless客戶從晶圓製造到測試外 包，皆在台灣完成，以有效提升客戶的交期控管與簡化 外包管理作業，而且透過華泰電子的it資訊平台，也可 確保此跨公司的合作模式運行順暢，提升客戶的整體滿 意度。

台曜電子是國內少數擁有優異的ic測試程式開發能 力的專業測試廠，除擁有高階測試系統的產能外，且具 有服務大型國際性客戶的能力，測試產品涵蓋bga及 flipchip封裝的高階繪圖晶片及pc晶片組與高頻無線通 訊晶片等。

華泰表示，配合策略積極轉型，著重利基市場開發 ，並積極將smt與封測技術整合，深耕sip與mcm應用市場 。此次與台曜合作，補強在高階測試的競爭力，有助提 高未來業績表現。