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景碩 明年大舉擴產 |
2004/10/21 |
聯合理財網 |
景碩科技(3189)昨(20)日舉行上市前法人說明會,總經理郭明 棟預期ddr2、射頻等產品應用積體電路封裝載板日多,明年市場 前景可期並將大舉擴產,期許後年超全懋精密科技(2446)為全台 最大供應廠。 景碩民國89年由華碩電腦(2357)轉投資成立,定11月1日以每股 65元掛牌上市,目前資本額22.2億元,華碩集團持股約56%,董事 長是華碩副董事長童子賢,華碩每股成本低於12元,未來潛在利益 可觀,童子賢昨天強調華碩未來一年不會處分持股。 景碩第二大股東群是員工占18%,其他重要法人股東還包括:廣達 電腦(2382)、華威國際、年興紡織(1451)。 景碩生產各類積體電路(ic)球陣陣列基板(bga)專業廠,產品 包括塑膠球閘陣列基板(pbga)、csp、覆晶(fc)基板等,在去 年第二季韓、日相繼退出低毛利的塑膠球閘陣列基板(pbga)市 場後,訂單大舉湧入台灣,景碩到今年上半年營運快速成長,稅後 純益優於去年八倍多,也調高今年財務預測為營收50.89億元,稅 前盈餘16.4億元,稅後純益15.65億元,每股稅後純益7.05元。 景碩今年5月營收4.5億元達到歷史單月高點,6月小幅滑到4.2億元 ,7月微升到4.39億元,但8、9月分別再下滑到3.8億元、3.53億元 。郭明棟說,這兩個月碰上颱風、缺水,尤其客戶端第二季過度 樂觀市場形成大量庫存,第三季仍在消化中,預期將落底並回升 ,10月營收可逾4億元,年底各月也在這個水準。郭明棟對於明年 市場仍相當樂觀,比今年大幅成長,尤其ddr2、射頻等產品大量 運用ic載板。 【摘錄聯合理財網】 |