| 國內bga基板廠景碩科技（3189）將於今日舉辦上市前承銷法人說明 會，該公司預估今年每股稅後盈餘七．○五元，備受關注。該股將於 十一月一日以六十五元掛牌上市，股價將挑戰力成（6239）的封測股 王寶座。惟因股價淨值比相對同業為高，故市場密切關注該股是否上 演蜜月行情。 由於上半年bga景氣過熱，在市場需求不如預期下，導致庫存問題淨 現，因此拖累股價下挫。景碩在興櫃的股價最高曾來到一二○元，但 在產業景氣降溫下，該股自六月起一路回跌，近日在六十五元到七十 元附近震盪，力守六十五元承銷價。 目前掛牌的專業基板廠僅全懋一家。全懋今年每股稅後盈餘○．九一 元，昨日以十七元收市，上半年底股價淨值比一．二一倍。而景碩預 估今年每股稅後盈餘為七．○五元，一四．七五元，上半年底股價淨 值比四．四二元。就評估股票價值指標的股價淨值比來看，景碩股價 似乎相對較貴。 另外，景碩主要股東為華碩旗下的投資公司，即俗稱的三小華（華旭 、華瑋及華毓），持股率將近六成。在其它大股東方面，還有年興五 ．四一％、非董監事的創投持股合計一四．六八％及廣達二．二五％ 。創投以獲利了結入袋為主，而基板廠亦非年興、廣達相關業務，故 未來均為景碩潛在賣壓來源。 就基本面而言，景碩認為，庫存在第三季底已去化告一段落，此時應 為營運谷底，預期第四季業績可望緩和回升，將優於第三季水準。該 股在業績題材支撐，加上衡量股價高低、籌碼面因素，股價是否能夠 拉出蜜月行情，令人關注。 景碩強調，該公司獲利高於同業，主要是由於高毛利率產品包括csp 、cavity-downbga等營收比重高於同業，故提振獲利。 該公司除致力於將產能擴增至經濟規模外，亦加強控制營業成本，今 年毛利率應可落在三八％到四○％。 由於景碩產品結構廣泛，鎖定enhancedbga、csp、multichipmodu le及flipchip，各項產品佔營收比重均不超過二五％，故可減少單一 產品出貨起伏對營收、獲利的影響。 【摘錄工商19版】 |
