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消息來源 |
| 非英特爾體系IC基板訂單紛至沓來 全懋、景碩、日月宏等，九月接 |
2004/10/12 |
工商13版 |
| 市場對半導體業前景諸多疑慮，但在封裝市場中，成長趨緩，反而成 為市場主流製程轉換的最佳時機，目前包括繪圖晶片、晶片組、網路 通訊晶片等，封裝製程由導線封裝轉向植球封裝趨勢更趨明顯。這也 造成封裝基板市場版圖大移挪，目前非英特爾體系ic基板訂單已可見 到明顯群聚台灣現象，基板業者表示，第四季營運已確定比第三季好 ，明年也將持續成長。 下半年旺季需求強度不如預期，半導體市場存貨問題至今仍未獲得解 決，上游晶圓代工廠產能利用率鬆動，後段封測廠對第四季景氣看法 也趨於保守，理論上封裝關鍵材料之一的ic基板市場，也應該出現景 氣前景不佳狀況。不過國內三大基板供應商全懋、景碩、日月宏等， 九月接單量明顯轉好，對第四季營運展望也十分樂觀。 基板市場之所以轉趨勢絡，原因就在於晶片封裝製程轉換速度加快， 以及供應商端持續整併等。業者指出，市場旺季不旺，但上游客戶在 年底推出新產品動作不變，因此第四季景氣成長趨緩之際，反而成為 封裝主流製程轉換的最佳時機，包括broadcom、marvell等網路通訊晶 片廠，nvidia、ati等繪圖晶片廠等，新款產品封裝製程都明顯由塑 膠平面晶粒承載封裝（qfp）轉換至閘球陣列封裝（bga），或是由 bga轉換至覆晶封裝等現象。 在製程轉換需求帶動下，基板市場卻出現整併變化。業者表示，去年 日韓基板廠退出塑膠閘球陣列封裝基板（pbga）市場後，pbga訂單 很明顯移動到台灣，隨著上游客戶大量採用bga製程後，訂單集中化 趨勢更為明確，而今在高階覆晶基板部份，日系大廠主力供應英特爾 需求，繪圖晶片、晶片組、網通晶片等非英特爾體系需求，又開始集 中至台灣市場，所以基板市場版圖大挪移，台灣已成為非英特爾體系 基板最大供應來源。 若由基板出貨量來看，就可看出很明顯的訂單移動跡象。九月起包括 全懋、景碩、日月宏的出貨量都已明顯回升，第四季雖然景氣能見度 不高，但是基板廠預估十月份、十一月份的出貨量都可較九月份成長 ，也難怪基板業者敢肯定的說，第四季基板廠營運情況已可確定比第 三季好。 【摘錄工商13版】 |
