景碩民國89年成立，董事長是華碩創辦人兼副董事長童子賢，總 經理郭明棟，董、監事多是華瑋、華毓、華旭等華碩子公司代表 ，華碩集團股比例約58％，每股成本低於12元，以景碩已定每股 承銷價72元上市，華碩集團未來上市前承銷利益可觀。

景碩是繼全懋精密科技(2446)後，下一個上市的專業球陣陣列基 板(bga)廠，在今年市況看好下，今年財務預測營收43.93億元， 稅前盈餘11.82億元，稅後純益11.14億元，每股純益5.02元；去 年財務報表營收22.23億元，稅前盈餘5.92億元，稅後純益5.7億元 ，每股純益2.85元。

bga過去幾年單價銳減，尤其塑膠球閘陣列基板(pbga)更幾乎無 利可圖，但去年第二季突傳韓國bga大廠樂金(lg)退出pbga及日 本也將淡出，下游積體電路(ic)大廠紛來台尋找產能，市況大幅 逆轉，也使pbga營收、獲利明顯提升，景碩營收也一路竄升，另 一家pbga大廠全懋精密也有相同情況，去年二度調升財測轉虧為 盈。

景碩說，pbga市況並不看淡，景碩也一直擴充產能，今年訂單產 能已備便，但pbga毛利不高，將維持在營收兩成到三成，其他仍 以多晶模組(mcm)bga、csp晶片尺寸大小型基板、高散熱型cavit ydown及tebga、覆晶(flipchip)bga等各種產品為主。景碩6月營 收4.2億元，略低於5月，年增率仍有173.52％；上半年營收23.64億 元，較去年同期增加256.4％。

景碩說，目前市況透明度還不錯，雖然看不出bga價格仍會上漲 ，7月、8月營收篤定可以改寫5月所創歷年單月新高4.5億元，但 近期股市不振，可能拖到第四季或明年初才掛牌。

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