宇環明年1月12日以每股35元上櫃掛牌，今年財務預測營收8.91億元 ，稅前盈餘2.03億元，稅後純益1.75億元，每股稅後純益3.69元。

宇環初估前十月稅後純益1.9億元，每股稅後純益4.15元，已超出今 年財務預測，明年產能開出，營收將較今年至少增加七成。

宇環已公布明年財測為營收15.05億元，稅前盈餘2.84億元，稅後純 益2.5億元，每股稅後純益4.05元。

宇環9月正式從高階pcb內、外層線路代工跨入軟性印刷電路板（ fpc）。楊崇誠表示，代工部分產品良率達92％到95％，且毛利率 40％，是獲利成長主因；fpc廠在9月完工並量產，則是推升明年 營收、獲利的另一個動力，尤其fpc是走高密度連接（hdi）產品 ，手機板已通過samsung、lg認證及出貨。

宇環fpc廠9月完工就有營收565萬元，10月、11月各有1,400萬元、 1,800萬元，初估12月可達2,000萬元，明年將迅速成長到7億元，僅 略低於pcb事業部的8億元。

宇環說，pcb事業部明年資本支出5,000萬元，用於購置機器設備； fpc事業部資本支出約2.5億元到3億元，明年底至後年初的月產能 達5萬平方米，其中單面板1.5萬米平方，雙面及多層hdi板3.5萬平 方米，產能滿載可貢獻單月營收3億元。

楊崇誠表示，為就近供應客戶，明年考慮海外設廠，地點可能選在 中國大陸的華南地區，最快在第四季投產，初期以fpc後段製程為 主。

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