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高效能超頻記憶體 Team Xtreem DDRIII 2133 十銓領先發表 |
2008/2/27 |
經濟G4版 |
全球規模最盛大的cebit將於3月4日至9日在德國 hannover舉行,十銓科技(team group ) 將於展會中領先發表高效能超頻記憶體team xtreem ddriii 2133。 十銓繼xtreem ddr3 2000在2007 computex引爆話題,接著於ces及cebit發表推 出高效能超頻記憶體模組系列team xtreem ddr iii 2133,為超頻玩家帶來極致效能感動之餘 ,也讓team xtreem ddr iii系列規格再度 領先群雄。 從ddr iii 1600到ddr iii 2133,時 脈成長幅度達到將近33%,單通道頻寬擁有突破 17g/sec的成績。另外,採用10-10-10-30 (tcl-trcd-trp-tras)的時序參數設計,與 2133mhz時脈相輔相成,工作電壓只要2.1v~ 2.2v即可發揮,可見十銓優越的研發實力。ddr iii 2133除採用原廠顆粒外,並透過獨家sorting技術 篩選,確保顆粒品質;再於出廠前搭配華碩、技嘉及環茂等多款 主流超頻主機板的嚴格測試,經過長達24小時的燒機驗證,確 保產品能穩定發揮上乘水準。 展示攤位hall 23、a-31號,十銓將在cebit發 表team全系列改版產品,包含散熱片設計、彩盒包裝及各項 文宣輔銷品,將全方位研發製造實力與產品包裝設計美學做完美 的結合,精彩呈現給廣大的消費者與廠商。 【摘錄經濟g4版】 |