由於海力士內部新制定的後段封測委外代工目標比率高達四成，屆時 單月後段封測釋單量將達六億顆，考量時間上有其急迫性，海力士已 決定加快將後段封測代工廠夥伴定案，並在上週向聯測、南茂、新科 金朋，與ｅｅｍｓ，發布ｆｉｎａｌ　ｃａｌｌ，邀請業者赴韓進行 最後洽商。

海力士無錫廠區明年第二季底，單月將有八萬片的八吋與七萬片十二 吋產出，加上近日在無錫廠區內又動土預計興建第二個雙子星的十二 吋廠，新產能預計自○八年起開出，再者，海力士在韓國本土，投資 一○○億美元興建三座十二吋廠，另外自明年起也將大幅自現有九○ 奈米製程，轉換到六五奈米。

因此基於海力士將手上資金集中投注在前段晶圓產出，導致對後段封 測代工夥伴的需求度不斷升高外，也預計整個集團將有四成的產出必 須採用委外封測代工的方式，依照業界估算，海力士明年第二季底單 月ｄｄｒ２封測委外代工數量為五千萬顆，為此，海力士自今年起廣 發英雄帖，力邀台灣或境外記憶體封測廠在大陸華東地區合資設立後 段封測廠，希望合資設廠的家數為兩家，但最初競逐的業者包括京元 電、力成、南茂、聯測、新科金朋、ｅｅｍｓ與ｉｔｅｓｔ等。 【摘錄工商a13版