公告序號：1 主旨：本公司初次上櫃現金增資發行新股公告 公告內容： 壹、本公司為配合初次上櫃前公開承銷辦理現金增資新台幣89,440,000元，發行普通股8,944,000股，每股面額新 台幣10元，業經行政院金融監督管理委員會100年10月20日金管證發字第1000050101號函核准申報生效在案。 貳、茲依公司法第273條第2項之規定，將本次發行新股有關事項公告如下： 一、公司名稱：尚茂電子材料股份有限公司 二、所營事業： 銅箔電路基板及黏合膠片之製造加工、買賣業務。 前項零配組件之製造加工買賣業務。 前各項產品之進出口國內外廠商產品之代理經銷。(許可業務除外)。 三、本公司所在地：桃園縣大園鄉圳頭村古亭37-1號。 四、公告方式：公告於公開資訊觀測站。 五、董事及監察人之人數及任期：董事9人(含獨立董事2人)、監察人3人，任期均為三年，任期至102年6月2日。 六、訂立章程年、月、日：本公司章程於民國86年11月14日訂立，民國100年4月29日第六次修訂。 七、本次現金增資發行新股總額及其發行條件： 1.本次現金增資發行新股8,944,000股，每股面額新台幣10元。 2.本次現金增資發行新股除依法令規定保留發行新股總額14.47%計1, 294,000股供員工認購外，其餘計7,650,000 股原股東放棄認購以供全數提撥公開承銷。員工放棄或認購不足部份，授權董事長洽特定人認購之。對外公開承銷 認購不足部 法份，擬依「中華民國證券商業同業公會證券商承銷或再行銷售有價證券處理辦法」規定辦理。 3.現金增資發行價格：本次現金增資承銷價格將於上櫃前辦理股票公開承銷時，經詢價圈購方式所發現市場合理價 格為基準，授權董事長於每股10元以上12元以下範圍內與證券承銷商議定。 4.本次現金增資發行新股之權利義務與原有之普通股相同。 八、增資後股份總額及每股金額：增資後發行股份總數為76,024,000股，每股面額新台幣10元，實收資本額為新台 幣760,240,000元，均為普通股。 九、增資計畫：充實營運資金。 十、本次公司股票全面採無實體發行。 十一、股款代收機構： 1. 員工認股：華南銀行大園分行。 2. 詢價圈購及公開申購：華南銀行民生分行。 十二、對外公開銷售受理時間： 1.詢價圈購期間：100年11月16日~100年11月21日。 2.公開申購期間：100年11月17日~100年11月21日。 十三、繳款期間： 1.員工認股繳款日：100年11月23日~100年11月24日。 2.公開申購扣款日：100年11月24日。 3.詢價圈購繳款日：100年11月24日。 4.特定人認股繳款日：100年11月25日。 十四、主辦承銷商：華南永昌綜合證券股份有限公司 十五、公開說明書之陳列處所及索取方式： 1.陳列處所：除依法分送主管機關公開陳列外，另陳列於本公司所在地。 2.索取方式：請上網至公開資訊觀測站（http://mops.twse.com.tw/）查詢。 十六、本次現金增資預計於股款募集完成後，將先行以股款繳納憑證劃撥至認購繳款人指定之集保帳戶，股東不得 請求交付股款繳納憑證。增資發行新股股票俟呈奉主管機關核准變更登記後30日內以無實體發放。 參、本公司最近三年度經會計師查核簽證之資產負債表、損益表、股東權益變動表、現金流量表及盈餘分配表請至 「公開資訊觀測站」查詢。 |
