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消息來源 |
| 家程 具設計開發測試全方位能力 |
2008/10/8 |
經濟日報 |
| 正文集團旗下子公司家程科技，主力產品包括無線網路模組、數 位電視接收器模組、數位相機鏡頭模組，以及混合電路高頻構裝 ，該公司具備產品設計、開發、製造與測試全方位能力。 家程科技表示，目前可攜式產品發展相當多元，除手機、個人導 航裝置（pnd）、pda、pmp外、行動上網裝置（mid）、聯網 電腦（umpc）也都來勢洶洶。可攜式產品為了在有限的體積內 容納更多的功能，包括wifi、bluetooth、gps及mobiletv等，必 須考慮採用sip（系統級封裝）模組提供解決方案。 根據abiresearch市場調查，預估2013年mid出貨量將達5,000萬台 ，未來五年內，複合成長率將高達167％。intel為了mid及umpc的 行動需求，也推出menlow平台架構，同時選定與正文及環電合作 ，進行sip通訊模組開發。 在台灣同時具備rf設計及電子構裝能力的業者相當少，其中家程 科技在開發小型化無線通訊模組上著力頗深，目前除gm9601的 wifi模組已進入量產外，也已完成gm6601整合wifi、bluetooth，以 及gps等三合一模組開發，尺寸為15x15x1.8mm，此模組可供intel 的mid及umpc行動通訊使用。在行動電視模組部份，除已開發 dvb－t／h模組外，也積極朝cmmb規格的sip模組進行開發，預 計明年第二季可推出相關解決方案。 目前多數手機廠商在rf功能設計上仍沿用onboard方式，但考量 微型化設計、emi測試及成本降低等需求上，採用sip模組將是未 來的趨勢。預料2009年無線通訊sip模組將可陸續獲得手機大廠導 入應用。 【摘錄經濟】 |
