| 新聞摘要 |
日期 |
消息來源 |
| 專精高亮度LED封裝 |
2007/7/9 |
研晶光電 |
| 研晶光電在高亮度led封裝有專業研發設計能力，來自日系的研發團隊 握有高功率封裝、模組設計技術與專利，與日系大廠技術合作開發新一 代的高功率發光元件，目前產品應用鎖定在手機背光模組、閃光燈、面 板、車用等中、高功率led模組及led光源照明為主。 研晶去年第三季完成增資，股東成員為聯電（umc）及廣達電腦，主要 產品有：手機背光模組、閃光燈、車用等中高功率led模組及led光源照 明應用等。 高亮度led（hbled）具有體積小、高亮度、高色彩純度、壽命長、省 電、設計容易等優點，近年已被車廠大量導入車用照明，包括車用指示 燈、小範圍照明、尾燈模組及後視鏡方向燈組，美觀搶眼的led燈組設 計，更能吸引消費者目光，因此成為車頭燈市場下一階段發展目標，後 勢可觀。 研晶表示，車用led下一波應用趨勢是hbled車用頭燈，全球各種大車 廠已投入大量研發資源，根據市場預估，2008年高階車種將推出第一款 hbled車用頭燈。 研晶董事長魏志宏表示，led的用途不只在手機，led輔助照明比預期早 ，國際大廠如歐司朗、日亞化和cree等都全力衝刺高功率led市場， lumileds的一瓦高功率的k1型led，價格從3美元下降到2美元，台灣廠商 則降到2美元以下，價格下降進一步刺激需求。他表示，高功率晶片是手 機用小晶片倍，新應用在衍生十倍的需求後，下游均擔心高亮度led晶 粒明年會大缺貨。 【摘錄經濟日報 a15版 |
