| 時報資訊 【時報記者莊丙農台北報導】半導體設備商辛耘 (3583) 預計於於2012年10月送件，預定在2013年第一季掛牌上市。 辛耘於1979年10月成立，初期以半導體設備代理為主，往後所代理產品線再延申至led、太陽能、lcd與化學分析儀器等領域；2004年設立新竹湖口工廠後，辛耘從設備代理商跨足到半導體、lcd與led設備的研發製造，並已成功爭取到國內晶圓代工、lcd與led客戶訂單，目前包括晶圓代工廠在內的國內主要半導體業者與國內前五大led業者，都與辛耘有業務合作關係。 辛耘自行研發製造的設備，是以半導體與led前段濕製程設備為主。半導體前段製程是指晶圓在無塵室之生產製造過程，因需配合各種化學藥劑及物理/化學反應、無塵室的高潔淨度要求、精密的軟硬體整合程序控制等，其製程複雜性高，進入門檻也較高；本公司除少數元件進口外，已能自行設計、組裝及完成軟/硬體整合，自製率達百分之百，目前並已廣泛應用於半導體先進製程(12吋/90奈米)及led晶圓之製造。 辛耘表示，為因應半導體新製程的發展與需求，公司未來研發方向將致力於提升開發單晶圓技術，並結合半導體濕製程中最重要製程之一的乾燥技術，以因應客戶需求並延續過去的開發計劃，預計將可使本公司自行研發製造之半導體與光電設備在市場上更具競爭力，達擴充產品組合多元化的成效。 辛耘的另一項主力業務－再生晶圓製造，是於2006年投資辛耘晶技公司而新增，辛耘晶技公司已於2011年9月與母公司合併，工廠位於新竹湖口。該再生晶圓廠為國內唯一銅製程與非銅製程分離之工廠，同時也是國內目前唯一可快速擴廠之再生晶圓廠，月產能達十萬片，以提供十二吋再生晶圓為主，目前市場佔有率達近四成。 再生晶圓是將半導體製造中所使用的控片(control wafer)與擋片(dummy wafer)，在製程進行完成之後，經由研磨、拋光、清洗，回復到與測試晶圓(test wafer)相同等級的潔淨度與平坦度，以再次提供做為控/擋片之使用，而所謂控/擋片，其作用在於提供半導體製程時必須的監控功能。 再生晶圓的市場主要成長動力來自於：(1)半導體製造業者的產能擴充；(2)矽晶圓材料價格的上漲－業者在成本壓力會提高再生晶圓的使用來降低製程控片的成本；(3)半導體業者投入先進製程，當先進製程朝向更微型化發展時，對於精度要求的複雜度考量下，將增加製程中的監控頻率，使得控片的使用量增加，間接帶動再生晶圓的需求。 辛耘表示，近兩年來，晶圓代工產業大幅擴充資本支出，主要與研發及擴充先進製程有關，且持續受惠於高階製程idm釋單趨勢；再生晶圓具備可以重複使用特性，不僅能降低半導體廠的營運成本，且再生晶圓重視存貨周轉率加上運費成本高，也有利於本土化經營， 為提高客戶滿意度，並即時提供客戶服務，辛耘一貫秉持著「客戶在哪，辛耘隨即在側」的精神，目前辛耘在台灣設有七個營運據點，在中國大陸，則於北京、天津、上海、無錫、重慶、武漢、深圳與昆明等地設立辦公室，並在美國聖荷西設立分公司，以持續開發新產品線並維繫與代理原廠的關係。 展望第3季，辛耘維持審慎樂觀看法，在於下半年主要消費性電子產品包括智慧型手機與ultrabook等新機種陸續推出，以及win8作業系統刺激消費者換機需求，下游廠商備貨力道有機會升溫。 | 
