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消息來源 |
| 達能科技 矽晶圓界黑馬 |
2009/10/7 |
工商 |
| 成立不到2年，達能科技經營團隊以驚人的執行力，以及面對 產業不景氣仍展現不俗的營運績效，讓外界明顯感受到這一匹太 陽能矽晶圓界黑馬的強烈企圖心。日前達能科技辦理現金增資， 獲得以色列創投公司gizaventurecapital及國內外多家法人參與投 資，2009年下半年達能也啟動產能倍增的擴產計劃。達能科技創立於2007年11月，為專業太陽能矽晶圓製造廠， 主要產品為太陽能等級多晶矽錠（siliconingot）及晶片，現有員 工210人，提供太陽能多晶矽錠、太陽能晶片、以及客製化產品專 業代工等全方位服務。總經理方震銘表示，達能是由一群從事半導體及太陽能產業 經驗豐富的專業經理人，及技術團隊所組成，經營團隊從建廠初 期即展現高度執行力，例如從建廠到生產僅僅用了5個月，再花6 個月時間將產品品質調整到國內一線大廠的水準。此外1年半內， 達能也陸續通過iso認證，建立國內外客戶關係，到2009年3月單 月營收突破1億元，邁入損益兩平階段。方震銘說，研究開發是達能競爭力來源之一，例如研發出獨 特的純矽級及冶金矽級（umg-si）生產技術，轉換效率突破16％ ，產品已通過國內外多家客戶認證，高效能產品深獲客戶肯定， 1年前已大量出貨給國內外多家知名太陽能電池（solarcell）大廠 。其次，自行調製坩堝塗佈新配方，可增加長晶及脫模良率，已 於今年第二季開始生產驗證。達能也是第一家成功開發國產 wiresaw用切削油的晶圓廠，目前已培養2家以上本土供油廠商， 生產已完全採用國產wiresaw用切削油，節省生產成本2成以上。 此外，達能擁有晶片薄化技術，可供應160~180um晶圓，目前已 申請多項薄型晶片切片技術與長晶技術專利。金融風暴與產業景氣劇烈變化，讓達能在2009年不景氣中有 機會面對嚴峻挑戰，邁向發展新階段。方震銘指出，達能自2008 年9月量產以來，至今年3月已擺脫不景氣衝擊，單月營收突破1億 元，並達單月損益兩平；近幾個月來不僅接單暢旺，持續滿載生 產，每月也都維持獲利狀況，預計第三季起單月營收將不斷創新 高。方震銘表示，近期訂單持續塞爆，2010年太陽能產業景氣可 望走出景氣谷底，達能日前已完成現金增資募資計畫，並啟動產 能倍增計劃；預計第四季擴產至80~100mw，2010年上半年完成 120mw產能倍增計畫。企業ipo計畫也加速進行，除9月股票公開 發行，預計10月8日登錄興櫃，2010年掛牌上市。 【摘錄工商】 |
