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興普電路板 闖出一片天 |
2009/10/21 |
工商 |
在台灣久負盛名的小量多樣印刷電路板製造廠商「興普科技 」,在2008年10月金融風暴衝擊台灣電子業界最嚴重的時期,逆 勢操作遷移入佔地3千坪的新廠,並且投入鉅資增設新設備、提升 製程能力、增加新產能,在當時低氣壓籠罩的印刷電路板業界引 起相當的側目,並引發對台灣電路板業未來發展方向的討論,經 過近一年的努力,興普科技不但快速安然度過遷廠初期的適應期 ,在遷廠後第3個月起就順利全量生產,自今年第二季後業績與獲 利更逐步上升,興普科技已在台灣電路板業界樹立了一個遷廠後 迅速成功的優良典範。興普科技新廠坐落於桃園縣蘆竹鄉內厝村內溪路,廠房面寬 60公尺、縱深達130公尺,場地寬敞、規劃完善、維護整潔,工廠 所配備的生產、檢驗設備可產製各式高階、精密硬式印刷電路板 。除業界一般印刷電路要求製作能力外,興普科技具有傲視業界 的「特色產製能力」,其中包括高密度接合板(hdi)、半圓孔 包邊電鍍(castellationplating)、填孔電鍍(copperfillplating)、 厚銅蝕刻(heavycopperetching)、樹脂塞孔(epoxyviaplug) 、散熱鋁基板(insulatedmetalsubstrate)等。興普科技以專業的製造能力、快速、準確又不辭小量的交貨 能力獲得國內外客戶肯定,在經營日漸困難的印刷電路業界中興 普科技以從事「小廠做不來,大廠不便做」的特色利基市場策略 ,闖出一片天。由於電子業產品壽命週期不斷縮短,新產品的推出、開發時 間(time-to-market),往往決定了個別廠商的市場地位、市場佔 有率以至於獲利與否,具有遠見的點子產品業者也都會尋求專業 的印刷電路製造廠商合作,開發階段更需要印刷電路製造廠商的 配合。興普科技深知電子業的市場特性,除不斷精進產品製造能力 、縮短生產時程、提高良率品質之外,更不斷投入新製程開發、 研究更將研發的知識、心得慷慨與客戶分享,甚至還配合為客戶 做打件組裝(smt)的服務,該公司樂於分享、共榮的理念,定 期為客戶舉行與電路板專業相關的教育訓練課程,由於內容實用 、深入一直頗獲客戶好評,也因此贏得各電子領域的客戶信任, 建立長期合作的夥伴關係,不計成本的投資與遠見也是興普科技 經營成功的重要關鍵。 【摘錄工商】 |