友昱科技(3506)為nand flash快閃記憶體成品封裝 測試廠,為各國際idm大廠提供ic領域的ems服務,上半年營 運淡季不淡,營收五億九千七百萬元,較去年同期成長三四.六六% ,七月正式進入營運旺季,在既有客戶增加訂單量、拓展歐洲通路商 有成,及為國內flash廠代工下,該公司粗估七月營收可突破單 月新高,一億三千二百萬元以上。 斥資三億五千萬 購晶圓切割研磨機 該公司日前董事會通過,為強化在ic封測產業地位的布局,斥資三 億五千萬元,投入cob專利製程與購置十二吋晶圓切割研磨機台, 預估設備第三季起陸續到位,產能效益將落在明年第一季。 友昱在掌握全球最大nand flash製造商三星電子的訂單優 勢下,去年業績續創新高,營收十億七千五百餘萬元,成長四五%, 稅前盈餘一億七千三百餘萬元,成長一三%,稅後淨利一億一千七百 萬元,每股純益五.二二元,已於五月進行除權息五.○六九元,其 中現金股利二.○三元,盈餘轉增資二.三四元股票股利,股本已增 為三億零三百萬元計算。 友昱在nand flash成品封裝測試機台是自行開發,故生產 成本較低,價格僅為向國外採購機台的十分之一,使毛利率能優於同 業,進而成功獲得同業訂單,另為分散營運分險,今年第三季陸續拓 展歐洲通路商市場,獲得不少訂單量。 友昱去年來自cf卡占營收比重四○%、sd卡三○%、隨身碟(p en drive)六%,其它規格小卡約二○%。由於該公司可直 接取得三星電子的訂單,不但是三星全球唯一cf card代工廠 ,並占公司銷售比重高達五○%,另相較於其它同業,多以透過oe m/odm、通路廠取得代工訂單,友昱在訂單來源穩定,毛利較能 維持一定水準。 整合上游小卡封裝 另在看好sd/mmc等小卡市場發展,該公司規劃朝上游小卡封裝 整合,計畫增加cob製程,提升市場競爭力,由於三星手機用記憶 卡朝rsmmc更小型記憶卡發展,以cob製程,將可符合此記憶 卡規格;為提升cob製程良率,友昱將跨入切割、研磨業務,藉由 前、後段的一貫化作業提供更完整的服務。 【摘錄工商c5版 |