友昱科技(3506)為nand flash快閃記憶體成品封裝 測試廠,為各國際idm大廠提供ic領域的ems服務,目前最主 要客戶為韓國三星電子,隨著市場對nand flash需求量的 增加,使該公司三月營收達一億三千二百萬元,創歷年新高,較去年 同期成長五五‧一七%,第一季營收三億一千七百萬元,成長六三‧ 八九%。 另市場法人初估單月獲利也可達四千四百萬元左右,亦創新高,以目 前股本二億二千八百萬元計算,每股獲利一‧九三元。 友昱為強化在ic封測產業地位的布局,特延聘韓國三星電子的前記 憶體部門主管鄭鶴朝擔任該公司執行副總兼營運長,以協助友昱在c ob專利製程與切割研磨領域之相關技術開發,提升公司經營管理能 力。 鄭鶴朝於一九八七年畢業於首爾soong sil大學電子工學系 ,隨即進入韓國三星服務至今約二十年之久。專精於記憶體相關的p ackaging技術開發領域,包括使用dip、sop、qfp 等ic晶體材料與封裝相關設備與製程,並在三星記憶體部門全球外 包技術業務開發的職務長達十年以上經驗,與全世界的packag ing house合作關係非常豐富,合作對象包括韓國的amk or、chippac、signetics,台灣日月光、華泰與 日本的fujitsu、shinko等,藉由其人脈豐沛及cob 製程、切割研磨領域布局開發技術,將有助於該公司業務的拓展。 法人表示,友昱因自行開發機台,因此,生產成本較低,價格僅有向 國外採購機台的十分之一,即為維持毛利率的關鍵,故友昱成功切入 cob及切割研磨,對今年營運更加樂觀。以目前上半年產能已全部 滿載的情況來看,友昱今年營收成長保守預估至少可達四成以上,獲 利上看二億五千萬元到三億元,因此,將可賺進一個資本額;另日前 股東會已通過每股配發三‧○三九元股票股利及二‧○三元現金股利 ,合計每股配發五‧○六九元股利。 【摘錄工商c5版 |