友昱在掌握全球最大ｎａｎｄ　ｆｌａｓｈ製造商三星電子的訂單優 勢下，去年業績續創新高，營收十億七千五百餘萬元，成長四五％， 稅前盈餘一億七千三百餘萬元，成長一三％，稅後淨利一億一千七百 萬元，每股純益五‧二二元，董事會決定每股將配發五‧○六九元， 其中現金股利二‧○三元，盈餘轉增資二‧三四元股票股利，資本公 積轉增資○‧六九九元股票股利，訂定四月七日舉行股東常會。

友昱以記憶卡模組封測代工為主，去年來自ｃｆ卡占營收比重四○％ 、ｓｄ卡三○％、隨身碟（ｐｅｎ　ｄｒｉｖｅ）六％，其他規格小 卡約二○％。由於該公司可直接取得三星電子的訂單，不但是三星全 球唯一ｃｆ　ｃａｒｄ代工廠，並占該公司銷售比重高達五○％，另 相較於其他同業，多以透過ｏｅｍ／ｏｄｍ、通路廠取得代工訂單， 友昱在訂單來源穩定，同時，在ｎａｎｄ　ｆｌａｓｈ價格下跌時， 該公司不但沒有庫存壓力，更因跌價而受惠。

另在看好ｓｄ／ｍｍｃ等小卡市場發展，該公司今年規劃朝上游小卡 封裝整合，計劃增加ｃｏｂ（ｃｈｉｐ　ｏｎ　ｂｏａｒｄ）製程， 友昱表示，主要技術核心為測試，目前單一記憶卡月產能為五十萬片 ，技術為ｓｍｔ，未來將採ｃｏｂ模組製程來量產，提升市場競爭力 ，由於三星手機用記憶卡朝ｒｓｍｍｃ更小型記憶卡發展，以ｃｏｂ 程，將可符合此記憶卡規格；為提升ｃｏｂ製程良率，友昱將跨入切 割、研磨業務，藉由前、後段的一貫化作業。

友昱表示，今年上半年該公司以測試１ｇｂ、５１２ｍｂ的記憶卡為 主，下半年起朝向高容量的２ｇｂ，同時，以拉開與競爭者的距離， 並提升獲利能力。

事實上，看好記憶卡市場的潛力，國內矽品、華泰、力成等ｉｃ元件 封測業者，也陸續卡位記憶卡成品封測市場，友昱認為，該公司所處 的模組封測領域，機台自行研發，競爭成本優於同業向外採購，並在 ｎａｎｄ　ｆｌａｓｈ價格波動下，友昱則是未蒙其害，反受其利。 【摘錄工商c5版