【時報記者莊丙農台北報導】辛耘企業 (3583) 昨日獲交易所董事會通過核准上市，主辦輔導券商為國泰綜合證券，這也是國泰證券繼f-金麗 (8429) 後，第二家申請上市獲交易所董事會核准的案件。辛耘為台灣主要的半導體設備代理商，近年來跨足半導體前段濕製程設備製造與晶圓再生領域，客戶皆為半導體及光電產業大廠。

辛耘2011年合併營收為27.61億元，毛利率31%，稅後淨利7708萬元，eps為1.21元。截至第三季止，2012年合併營收為16.42億元，毛利率34%，稅後淨利9968萬元，eps為1.35元。公司預計在明年第一季正式掛牌上市。

辛耘是國內極少數的半導體先進製程自有品牌設備製造商，致力於開發半導體前段濕製程(晶圓清洗、蝕刻、光阻剝離)設備，客戶為台積電及晶電等半導體及光電領域一線大廠，目前已在國內led濕製程取得領先地位，並積極發展單片晶圓技術，培養進入下一世代高階晶圓製造的實力。

為確保設備技術自主及降低製造成本，台廠半導體設備自製化為重要的長期發展方向之一。辛耘高性價比的設備，在半導體先進製程設備的國產自製化具指標性意義，其長期市場需求頗受看好。

辛耘2003年起發展12吋再生晶圓業務，為國內唯一銅製程與非銅製程分離之產線。辛耘的晶圓再生核心技術來自原有的清洗製程及設備開發技術，隨著先進製程的演進，晶圓表面鍍層材料越來越複雜，線寬越來越小，但辛耘從120nm到現行的45nm製程，皆能得到客戶端之認證合格。未來將持續進行45nm製程技術之提升，並著手規劃下一世代之製程及設備機台組合，應能充分掌握到國際idm廠訂單釋出、國內晶圓代工產能提升契機。

辛耘亦從事設備代理(半導體、化學生技、led、solar、lcd、封裝測試等設備)20餘年，目前擁有約40條產品線，結合近年來發展有成的自製設備，提供半導體及光電製程之total solution服務。