無線通訊單晶片 德儀、博通、邁威爾搶快

邱詩文/新竹報導

面板價格快速下跌，又有奧運題材刺激，包括超級行動裝置（umd）、全球衛星定位系統（gps）、手機等手持式裝置應用，今年起將百花齊放，周邊相關估計約有十幾種無線通訊功能，去年底開始已有德儀、博通（broadcom）、邁威爾（marvell）等外商，著手將周邊無線通訊晶片整合，相關產品今年可望問世。

除了手機外，包括超級行動裝置、個人多媒體播放機（pmp）、gps、個人電視等個人數位時尚產品漸漸成形，又為各類ic設計公司帶來新的商機。絡達科技表示，圍繞著手機等手持式裝置的不同無線傳輸需求，包括藍牙、gps、wifi、fm tuner、dvb-h、uwb、wimax等不下十種功能，未來將逐漸內建至手持裝置當中。

台灣相關概念的設計公司，包括聯發科及其轉投資的絡達科技、晨星、聯電轉投資詠發、中鋼轉投資的寬達等，已有相關晶片推出，不過，試著將不同周邊無線傳輸晶片加以整合者，仍以德儀、博通、atheros等美商進度最快。

德儀二月推出整合了多模wifi、藍牙和fm諧調器為一顆的單晶片，採用六五奈米製程，並且搭配手機處理器平台omap一起銷售，採用該方案的手機產品預計年內就會上市。

藍牙晶片大廠英商csr今年初，已用外掛驅動程式的方案，將gps功能整合進藍芽晶片中，至於藍牙整合gps的單晶片，估計將於下半年推出，另外，wifi晶片大廠美商atheros，年初宣布推出藍芽晶片，未來藍牙與wifi晶片整合。