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消息來源 |
| 育霈擴散封裝技術 獲美訂單 京元電子公司 |
2008/3/13 |
經濟D3版 |
| 京元電（２４４９）旗下的封裝廠育霈科技傳出接單利多，目前 已成功研發出新型擴散型晶圓級封裝技術（ｆａｎ－ｏｕｔ ｗｌｐ），接獲美國二家ｉｃ設計公司訂單，未來也將專攻高毛 利的醫療市場，目前陸續送與美國系統設計公司、藥廠、衛生署 進行認證中。 育霈是京元電轉投資的晶圓級封裝（ｗａｆｅｒ ｌｅｖｅｌ ｐａｃｋａｇｅ）廠，京元電持股約１３％，育霈近期研發技術 出現重大突破，已成功研發出擴散型晶圓級封裝技術、並導入量 產，這項技術可做出業界最薄的晶片，屆時將正式與台積電（ ２３３０）旗下封裝廠精材科技在ｃｉｓ市場正式交鋒。 育霈今年可望正式轉虧為盈，有助帶給母公司京元電業外投資收 益增加。京元電昨（１２）日股價上漲０．４元、收１５．５元 ，成交量近８，１００張。 育霈董事長林殿方透露，新開發的第五代技術預計下半年進入量 產，初期將切入ｃｉｓ晶片領域，目前已與二家美國設計公司洽 談訂單。 林殿方還說，該項技術未來將應用到醫藥領域，將晶片包在藥丸 之中，可作為照胃視鏡等用途，目前正陸續與美國系統設計公司 、藥廠和衛生署要求認證，一旦認證量產，未來商機相當龐大。 育霈副董事長楊文焜表示，新型擴散型技術具有封裝尺寸最小、 最薄的特色，厚度可以達到０．１５毫米，為業界最薄。同時亦 具有多晶粒、異質整合封裝及電氣性能表現佳的優勢，可有效縮 短製程時程、降低成本、提高封裝良率。 育霈現有８吋晶圓月１萬片產能，最大產值１億元，目前公司單 月營收達６，０００萬以上即可開始獲利，在新訂單的挹注下， 今年由虧轉盈機率相當大。育霈目前也計劃於第三季擴充產能， 屆時營運規模還會大舉擴增。 【摘錄經濟d3版】 |
