同欣電子擁有優勢的核心技術一多晶模組的微電子構裝製程，專 業從事多重晶片模組(mcm)、厚膜混合積體電路模組(hybrid)、系 統晶片組裝(sip)、汽車電子及軍用高可靠度(hi-rel)模組、通訊高 頻前端模組之構裝。

同欣電子掌握關鍵技術，以多晶模組封裝製程，結合陶瓷基板的 散熱及金屬導體之優異特性，成功地自行研發「dpc厚薄膜電鍍 製程」，製程水準、產品品質、整體競爭力均優於同業；該技術 已被廣泛應用在高亮度led的散熱基板上，並成為帶動同欣業績 能；目前全球前五大led廠就有三家大廠高度肯定同欣，並成為 忠實客戶，且因dpc技術為同欣獨有的專利技術，生產的led相 關產品在國內、外均擁有非常高的市占率，建構起屹立不搖的產 業地位。

同欣電子致力提供客戶完善soultion，以自有研發技術結合未來產 品發展趨勢，產品組合多元化，並深耕系統整合構裝(sip)、微機 電封裝(memspackaging)、醫療電子等領域，強化品線之深度及廣 度，不僅是利基型模組構裝代工產業的先驅，更穩健邁向成為利 基陶瓷電路板應用領航者。

成立30多年以來，同欣電子始終堅持根留台灣、穩健踏實，以勞 資和諧、全員上下一心建構起穩固基石，營運表現亮麗，今年截 至8月份的營收為27.7億元，較去年同期成長約43%，堪稱小而美 、小而期、小而強的標竿企業。劉煥林表示，由於資本額相對小 ，無法與大廠比財力、比大規模標準製程，因此，該公司未來仍 將持續致力發展利基市場，專注在運用獨特的製程技術開拓新的 利基市場，鞏固永續經營的磐石，締造顧客、股東、員工三贏。

【摘錄工商】