專攻於無線通訊模組封測的同欣電子(6271),在新產品持續出 貨下,六月營收二億二千一百餘萬元,較去年同期成長三九.四四% ,累計上半年營收十三億五千九百餘萬元,成長六一.五一%,法人 表示,由於新產品線應用層面廣,使得下半年接單透明度相當高,因 此營收將呈現逐月攀高的趨勢。 同欣六十三年成立,為國內無線通訊模組封測廠,在rf模組、pa and front-end模組等處於領先地位,客戶均為國際 知名通訊大廠,微小化無線通訊模組核心技術與國際接軌,近期更發 展陶瓷厚膜加薄膜混合技術,跨入通訊基板及led基板及微機電( mems)代工領域。 同欣在pa封裝代工部分,目前占全年營收約七成,除基板自製外, 積極展開sip、mems封裝及高亮度led陶瓷基板布局,經過 客戶認證,去年開始進入收成階段。此外,在高頻無線功率模組部分 ,也打進半導體設備廠,加上今年起代工第二代投影機dlp將成為 主流,mems及 multi chip技術也已分別使用於微小 型麥克風及軍用與汽車用感測器上,不但產品線廣度大增,垂直整合 布局效益也逐漸顯著。 跨入通訊基板轉虧為盈 同欣九十三年受到產業波動影響,出貨不盡理想,營收九億五千六百 餘萬元,稅後虧損二千四百餘萬元,每股虧損○.三一元,營運陷於 低潮;該公司前年發展陶瓷厚膜加上薄膜混合技術,正式跨入通訊基 板,營收十二億四千九百餘萬元,稅後淨利八千餘萬元,每股純益一 .○三元,轉虧為盈。 去年在高頻無線功率模組、高功率led基板及dlp模組三大產品 加持下,獲利創歷史新高,營收十九億四千九百餘萬元,年成長率五 六%,稅後淨利二億五千九百餘萬元,大幅成長二二四.三一%,每 股稅後純益三.一八元。 【摘錄工商b5版 |