在高頻無線功率模組、高功率led基板及dlp模組三大產品加持下, 同欣電子(6271)去年獲利創歷史新高,營收十九億四千九百餘萬元 ,較前年成長五六%,稅後淨利二億五千九百餘萬元,成長二二四. 三一%,每股稅後純益三.一八元,董事會決議去年配發二元股利, 其中一.五元現金股利,○.五元股票股利,並訂五月十五日召開股 東常會。 該公司四月營收二億四千三百餘萬元,較去年同期成長九六.九九 %,累計前四月營收八億八千八百餘萬元,成長六五.三六%。 同欣成立於六十三年,為國內無線通訊模組封測廠,在rf模組、 pa and front-end模組等處於領先地位,客戶均為國際知名通訊大廠, 微小化無線通訊模組核心技術與國際接軌,近期更發展陶瓷厚膜加薄 膜混合技術,跨入通訊基板及led基板及微機電(mems)代工領域。 同欣在pa封裝代工部分,目前占全年營收約七成,除基板自製外, 積極展開sip、mems封裝及高亮度led陶瓷基板布局,經過客戶認證 ,去年開始進入收成階段。此外,在高頻無線功率模組部分,也打進 半導體設備廠,加上今年起代工第二代投影機dlp將成為主流,mems 及multi chip技術已分別使用於微小型麥克風及軍用與汽車用感測器上 ,因此今年具有相當的成長空間。 同欣九十三年受到產業波動影響,出貨不盡理想,營收九億五千六 百餘萬元,稅後虧損二千四百餘萬元,每股虧損○.三一元,營運陷 於低潮;在該公司總經理劉煥林的主導下,前年發展陶瓷厚膜加上薄 膜混合技術,正式跨入通訊基板,營收十二億四千九百餘萬元,稅後 淨利八千餘萬元,每股純益一.○三元,轉虧為盈。 <摘錄工商b5版> |