同欣電子(6271)專攻於無線通訊模組封測,在高頻無線功率模 組、高功率led基板及dlp模組三大產品加持下,一月營收傳出 捷報,達二億二千一百餘萬元,較去年同期成長七八.四四%,創下 歷年來營收新高記錄,由於三大新產品線應用層面廣,將帶動該公司 業績逐月向上攀高。 同欣成立於六十三年,為國內無線通訊模組封測大廠,在rf mo dules、pa and front-endmodule等處 於領先地位,客戶均為國際知名通訊大廠,除微小化無線通訊模組核 心技術與國際接軌,近期更發展陶瓷厚膜加薄膜混合技術,跨入通訊 基板及led基板及微機電(mems)代工領域,不但產品線廣度 大增,垂直整合布局效益也逐漸顯著。 同欣在pa封裝代工部分,單月產品已達三千萬顆,目前仍占全年營 收約七成,除基板自製外,在微小化模組封裝技術已居全球領導地位 ,接單透明度提升。在站穩高頻無線功率放大器pa封測市場後,積 極展開sip、mems封裝及高亮度led陶瓷基板布局,經過客 戶認證,去年開始進入收成階段。 同欣的mems及multi chip技術已分別使用於微小型麥 克風及軍用與汽車用感測器上,今年成長的潛力值得期待。此外,在 高頻無線功率模組部分,也打進半導體設備廠,加上今年起代工第二 代投影機dlp將成為主流。 近二年來同欣獲利成長穩定,九十四年營收十二億四千九百餘萬元, 稅後淨利八千餘萬元,每股純益一.○三元。 去年上半年營收八億四千一百餘萬元,稅後淨利八千九百餘萬元,每 股純益一.○九元,去年在受到新產品帶動下,營收十九億四千六百 餘萬元,成長五四.九四%,稅後淨利已超過前年整體獲利,創歷年 來新高。 【摘錄工商b5版 |