同欣電子為國內老字號無線通訊模組封測大廠，成立３０餘年，在　 ｒｆ　ｍｏｄｕｌｅｓ、ｐａ　ａｎｄ　ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ　ｍｏ ｄｕｌｅ　一直處於領先地位，多年在全球無線通訊供應鏈上精耕， 往來的客戶均為國際知名通訊大廠，除微小化無線通訊模組核心技術 與和國際接軌，近年在劉煥林主導下，更發展陶瓷厚膜　＋　薄膜混 合技術，跨入通訊基板及　ｌｅｄ　基板及微機電（ｍｅｍｓ）代工 領域，不但產品線廣度大增，垂直整合布局效益也漸顯。　

同欣在站穩高頻無線功率放大器（ｐａ）封測市場後，積極展開ｓｉ ｐ（ｓｙｓ－ｔｅｍ　ｉｎ　ｐａｃｋａｇｅ）、　ｍｅｍｓ封裝及 高亮度ｌｅｄ陶瓷基板布局，經過客戶認證，今年將逐步進入收成階 段。　

同欣在ｐａ封裝代工部分，單月產品已達３，０００萬顆，接近滿載 產能４，０００萬顆不遠，目前仍占全年營收約七成，除了基板自製 外，在微小化模組封裝技術已居全球領導地位，接單能力相對不弱。 隨著全球無線通訊市場持續成長，同欣ｐａ封裝接單透明度提升不少。　

對同欣而言，今年是各項核心技術整合商品化效益漸顯的一年，劉煥 林指出，同欣發展成熟的　ｍｅｍｓ　及　ｍｕｌｔｉ　ｃｈｉｐ技 術已分別使用於微小型麥克風及軍用及汽車用感測器上，明年成長的 潛力值得期待。另在高頻無線功率模組部份，也打進半導體設備廠， 加上明年起，同欣代工的第二代投影機ｄｌｐ將成為主流，整體營收 成長動能極佳。 【摘錄經濟d1版