國內最大無線通訊整合元件大廠璟德（３１５２）將在３月２４ 日掛牌上櫃，璟德總經理簡朝和認為，未來無線通訊產品走向多 模、多頻、多功能，將帶動通訊元件需求持續成長，預估藍牙及 手機將為今年成長主力。　

璟德近年靠著低溫共燒陶瓷技術製造無線通訊整合元件，打入宏 達電、聯發科等手機應用，更成為正文、友訊、中磊等無線網通 廠主要供應商，更與國際大廠京瓷、ｔｄｋ等大廠競爭，雖市占 率仍低，但毛利率都維持五成以上，去年璟德自結營收約 ７．６７億元，稅後純益３．３４億元，每股稅後純益６．１３ 元，以下為璟德總經理簡朝和專訪紀要：　

問：璟德年複合成長率達九成以上，毛利率維持五成以上，優勢 為何？　 答：過去通訊元件都為一顆顆散布在基板上，但璟德透過陶瓷共 燒的方式，將各種不同通訊技術整合在同一顆通訊元件上，雖然 成本從傳統通訊元件的１美元提升至５美元，但因為大舉提升系 統良率，以及降低組裝成本，仍獲得客戶青睞，更讓璟德毛利率 均維持５４％到５５％水準，而隨著營收規模放大，獲利成長也 年年攀高。　

問：璟德為國內最大整合通訊元件業者，主要產品及客戶分布？　 答：璟德近年以發展整合通訊元件為主，但也搭配模組或晶片出 貨，目前整合元件占營收比重約六成以上，晶片占約２１％，模 組及機版約占１５％。應用面仍以無線網通最多，占營收約４０ ％，藍牙占約１５％，手機則占２５％，寬頻及其他占約２０％ 。　

目前美國知名廠商ｊｏｈａｎｓｏｎ、 ｍｉｎｉｃｒｉｃｕｉｔｓ為璟德主要法人股東，也是主要客戶 ，占營收比重約２５％到３０％，網通客戶包含友訊、中磊、正 文、及台揚，手機則靠美國客戶間接打入諾基亞、摩托羅拉，在 台灣則直接供貨給宏達電。　

此外，璟德也通過晶片廠英特爾、ｂｒｏａｄｃｏｍ、ｔｉ及聯 發科認可，成為晶片廠推薦搭配出貨的通訊元件，近年更跟隨聯 發科腳步前進大陸手機市場。　

問：去年正式切入宏達電阿福機系列，對璟德貢獻？　 答：璟德努力一年半才正式打入宏達電的ｔｏｕｃｈ系列智慧型 手機中，由於宏達電技術要求非常高，加上近年宏達電在智慧型 手機銷售表現亮眼，雖目前璟德通訊元件僅應用在一款手機上， 但其他機種也陸續加入開發，雖占營收比重不高，但打入宏達電 可望提升璟德在智慧型手機用通訊元件地位。 　 問：今年璟德成長狀況及產品規劃？　 答：任何無線通訊產品包含手機、ｇｐｓ、藍牙及網通產品等， 只要有收發訊號的需求，就需要整合通訊元件，隨著產品功能增 加，例如手機從二頻走向四頻，同時加入無線及藍牙模組等，多 功能整合性產品，將提升整合通訊元件市場需求。　

根據研究單位統計，２００７年市場需求約為７９．８億顆，預 計今年可望達９１．２億顆，２０１０年可望突破１．０４兆顆 。其中藍芽年複合成長達２５％，網通產品成長達３７％， ｇｐｓ成長率可望達四成以上，行動電視成長更達一倍以上。　

對璟德來說，今年藍芽及手機應用將明顯成長，但在整體產品同 步成長情況下，產品比重變化不大，預估今年營收可望成長約三 成，毛利率可望維持五成以上。今年璟德ｗｉｍａｘ產品開始搭 配英特爾出貨，下半年將慢慢加溫，未來也將切入ｌｅｄ基板及 汽車電子相關應用。 【摘錄經濟b4版】