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日期 |
消息來源 |
| 璟德電于24日上櫃 |
2008/3/14 |
工商E4版 |
| 專攻高頻整合元件與模組及高頻晶片陶瓷元件的璟德電子（ ３１５２），將於三月十一日到十四日展開詢圈申購，價格介於 五十五至五十七元間，並於三月二十四日正式掛牌上櫃交易。 璟德電子受到手機、無線區域網路、藍芽等無線通訊產品強勁的 需求帶動，去年十二月業績持續維持在高檔獲利，營收八千萬元 ，較前年成長八六．八五％，累計全年營收為七億六千七百萬元 ，營收及獲利均下歷年新高。 該公司總經理簡朝和表示，前幾年投入ｓｉｐ模組開發的產品， 在去年第三季起陸續量產出貨，今年更將進入營收作長的高峰期 。如搭配聯發科手機解決方案的ａｓｍ（ａｎｔｅｎｎａ ｓｗｉｔｃｈ ｍｏｄｕｌｅ手機天開關模組），璟德突破長期 由日商供貨情形，因產品良好特性．客戶反應佳，預估今年成長 實力不容小覷。 另外，ｌｅｄ散熱模組方面，目前通過全球前三大ｌｃｄ－ｔｖ 廠之一的認證，今年第二季設備投資陸續到達後，整體產能將可 提升五成，在產能逐漸擴充下，ｌｅｄ散熱模組產量可順利開出 ，對今年業續可望再攀上營運高峰。 璟德電子成立於八十七年，為國內第一家專注於高頻整合元件與 模組之公司，該公司生產線係從產品設計到製造，能有效提供客 戶高頻通訊整體解決方案；其中，高頻整合元件與模組占整體營 收的七九％，高頻晶片陶瓷元件則占二一％。目前主要客戶包括 國外ｂｒｏａｄｃｏｍ、ｉｎｔｅｌ、ｒｆｍｄ、 ｓｋｙｗｏｒｋｓ、ｍｉｎｉ－ｃｉｒｃｕｉｔｓ、ｔ１及國內 華碩、宏達電、明基、正文、明泰、友勁、中磊、台陽及鴻海等 無線通訊大廠。 由於璟德電子具備高度的電路以及材設計能力，可有效的提供整 合元件及模組客製化產品的整體解決方案，近二年毛利率均高達 五○％以上。 簡朝和指出，璟德的高頻元件與模組已經打入無線通訊市場，目 前是無線區域網路、非ｏｅｍ產品市場中占有率領先的廠商，並 積極擴大其高頻元件與模組在手機市場的應用。 【摘錄工商e4版】 |
