璟德近二年營運表現亮麗，九十三年三億九千二百餘萬元，稅後淨利 一億二千九百餘萬元，每股純益一．九五元；去年受惠無線通訊需求 大增，營收大幅成長至五億六千四百餘萬元，稅後淨利二億餘元，每 股純益二．七四元；今年上半年稅後淨利一億六千餘萬元，每股純益 二．二元，法人推估第四季為傳統旺季，預期隨接單量持續成長，加 上市場需求增加，全年獲利可望締新猷。

璟德成立於民國八十七年，主要生產無線高頻晶片電感與高頻整合元 件模組，成立之初就將產品定位在不易跨入的高成長性無線通訊領域 ，為國內首家使用低溫共燒製程（ｌｔｔｃ）生產高頻通訊分離元件 、整合元件及模組專業廠商，目前廣泛應用於無線通訊ｒｆ模組，包 含藍牙、手機通訊及無線網路。

低溫共燒陶瓷技術，是將數個不同的被動元件整合為三度空間積層模 組，可同時結合各功能，使單一元件具備多種功能，有效縮小體積符 合無線可攜式產品輕薄短小需求，特別是０２０１通訊電感分離元件 產品，小到要用放大鏡才能看清楚的尺寸，是國內唯一能生產這麼細 微產品的業者，因此前年吸引全球ｒｆ通訊領域極為出名的美國明凱 科技購入璟德四千張股票，去年並取得一席董事席位。

去年璟德為因應市場價格激烈競爭，調整產品銷售組合來提高附加價 值，高頻積層陶瓷整合型元件及模組的出貨成長七三％，並有效縮小 高頻積層陶瓷整合模組的尺寸，成功導入綠色製程，獲得華碩等大廠 肯定。

璟德主要客戶包括明基、智邦與友訊等，由於模組化產品單價明顯優 於ｍｌｃｃ以及晶片電阻等被動元件，毛利率明顯高於其他上市上櫃 被動元件廠商。 【摘錄工商b5版