| 新聞摘要 |
日期 |
消息來源 |
| IC設計新兵亞信 今日上櫃 |
2009/11/24 |
工商 |
| 國內專攻嵌入式乙太網路ic設計亞信電子（股）公司（3169） 今(24)日以31元掛牌上櫃，上櫃後將為ic設計族群再添新兵，由於 時序接近中國農曆年前備貨季節，近期晶圓代工產能仍持續吃緊 ，顯示終端市場需求強勁，預估明年第一季可望淡季不淡，近期 上市櫃ic設計公司的股價表現非常亮眼，市場預期亞信電子掛牌 上櫃可順利搭上這波ic設計公司股價反彈順風車。亞信電子產品線包括嵌入式乙太網路晶片、usb2.0-to-lan高 速乙太網路控制晶片及嵌入式網路單晶片（soc）等。由於嵌入 式系統近年來對於連網需求不斷提升，亞信電子研發團隊投入產 業甚久，係國內此領域技術先驅之一，93年順利推出全球第一顆 usb2.0-to-lan高速乙太網路控制晶片，廣泛應用於usb介面之乙 太網路轉接器，並於2006年獲得日本任天堂之遊戲機wii所採用 ，目前仍為wii外接乙太網路轉接器（dongle）之獨家供應商。此外，96年亞信電子推出低腳數usb2.0-to-lan網路控制晶 片，並於2008年獲得美國蘋果電腦超薄型筆記型電腦macbookair 之採用。亞信電子目前已在嵌入式乙太網路ic設計領域站穩腳步 並獲致一定成就，預計年底推出內建無線區域網路系統單晶片， 預期新產品推出後，產品線將完整涵蓋有線及無線領域，對公司 帶來之效益將逐步顯現。亞信今年前3季累計營收為3.78億元，稅後淨利0.79億元，每 股稅後盈餘為1.78元，獲利水準已約與97年度相當。該公司9、10 月份營業收入分別達5,100萬元、5,800萬元，持續創下歷史新高紀 錄，預期全年獲利能力將可順利超越97年度，創下公司歷史營運 高峰。 【摘錄工商】 |
