恆碩在歷經成立前三年營運虧損後，隨著市場占有率提升及量產規模 擴建下，營運已相對穩健，去年上半年每股純益達二．三二元，預估 去年在股本擴增後，每股純益仍可維持前年水準。

錫球材料在市場已有七、八十年之久，該產業均被國際大廠壟斷，潛 在競爭者進入相對不易，隨著環保意識的抬頭、無鉛市場的擴廣，使 市場有重新洗牌的機會，恆碩遂利用此時機介入市場，挾技術自主、 生產設備自製下，產品相繼獲矽品、華泰、韓國ｓａｍｓｕｎｇ、ｃ ｈｉｐｐａｃ　首批客戶的認證，並開始小量生產後，營運出現重大 突破。

目前該公司擁有十一條生產線，無鉛ｂｇａ錫球占六條，其餘均為有 鉛，月產能五百億顆，單月銷售量在三百億顆，以往國內半導體業者 均向美商、日商採購；由於ｂｇａ鍚球屬焊材業，供應商更換不易， 主要是該材料占整體生產成本相當小，且變換供應商如造成產品瑕疵 ，後續問題相對嚴重，但恆碩除技術與產品，已可跟國外業者相抗衡 下，加上地利之便，使該公司能順利介入此市場，在價格具相對競爭 優勢下，國內業者轉向台商採購，而美商與日商漸淡出，且使恆碩接 獲美商的ｏｅｍ訂單，目前ｏ　ｅｍ占營收比重一半。

該公司採用的生產技術係國內唯一一家採熔錫加壓成球技術，故生產 速度快，不須抽絲、裁切、清洗等程序，生產成本較低，目前國內市 占率約三○％。

錫粉和助焊劑均勻混合後即為錫膏。低階錫膏（ｔｙｐ　ｅ　１、２ ）用於一般軟焊。高階錫膏（　ｔｙｐｅ　３、４）則為ｓｍｔ自動 插件業者用於將電子元件焊接到印刷電路板上。最高階錫膏（ｔｙｐ ｅ　５、６、７）則用於晶圓級封裝的錫鉛凸塊製作，目前國內錫膏 業者的錫粉多從日本、美國及歐洲進口。

該公司開發內混式二次噴霧技術，已可量產　ｔｙｐｅ　１－４的各 種錫粉，並可小量生產ｔｙｐｅ　５－７　最高階產品，錫粉目前已 入試車階段，預估在第一季末產能可逐步提升，除自給自足外，尚可 出售，預估對整體市占率可進一步擴大。 【摘錄工商c5版