| 新聞摘要 |
日期 |
消息來源 |
| 正勛產能擴增 營運轉佳 |
2007/1/8 |
正勛 |
| 正勛實業（３５２４）為專業印刷電路板鑽孔代工廠，去年前十一月 營收三億一千四百萬元，較前年成長二九．五六％，正勛表示，自去 年十一月起營運步入淡季，加上當時微軟新作業軟體ｖｉｓｔａ將問 世，市場買氣觀望下，導致電子上下游供應鏈幾近停擺，使十一月營 收較往年衰退五二％。 不過，今年隨著ｖｉｓｔａ個人版問世後，市場買氣將會回籠，業績 將緩步推升。 去年該公司辦理增資，擴充產能設備，目前雷射鑽孔機逾五十台，機 械鑽孔機也有二十餘台，今年該公司將計畫赴大陸投資設廠，以就近 服務市場。 在產能增加下，去年上半年稅後淨利七千餘萬元，也較前年同期虧損 呈現大幅好轉的現象，每股純益二．一八元，隨著手機功\能多元化， ｈｄｉ通訊板市場的銷售量只會有增無減下，將有助於該公司業績持 續走揚。 正勛八十三年成立，為生產單面及雙面印刷電路板材料的製造加工買 賣，當年底遂以機械鑽孔代工為主要業務，九十二年轉型為雷射鑽孔 代工，針對ｈｄｉ印刷電路板的手機板雷射製程，主要係ｒｃｃ、ｆ ｒ４、無鹵素環保材質等介電層雷射盲埋孔處理，前年與南亞電路密 切配合發展導入ｂｇａ構裝載板雷射製程，ｂｔ介電層雷射盲埋孔處 理。 雷射鑽孔代工九十四年占該公司營收比重七三．六三％，機械鑽孔代 工二六．三七％。正勛主要客戶群為欣興、燿華與志超，三者合計占 銷售比重達八○％。 正勛表示，ｈｄｉ應用的主要推力來自於行動電話、ｐｄａ、數位相 機及筆記型電腦等。九十三年彩色手機出貨量已占全球手機出貨的七 成，含照相功能的手機亦占約三成出貨量，由於彩色與照相手機成為 市場主流，以致於在手機板製程上，轉向二階增層製程，甚或逐步轉 至三階、四階製程，雷射孔徑處理亦由原先處理二面增至處理四面以 上，製程時間拉長，連帶出現產能吃緊，預計手機與通訊產品未來功 能日漸繁複、多樣化，亦將持續帶動ｈｄｉ及雷射製程供給不足現象。 正勛九十三年每股純益二．六二元，九十四年每股純益三．三元，去 年每股配一．二五元股利，目前股本增至三億七千四百餘萬元，法人 股東占六成，合作金庫占一七．二八％，中華開發九．一六％，富邦 金控創投六．七八％等，其餘為大股東和經營團隊等擁有。 【摘錄工商b5版 |
