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消息來源 |
| 巨有科技 成長動能十足 預計明年上半年送件申請上櫃 |
2006/8/23 |
巨有科 |
| 興櫃市場掛牌的巨有科技公司（８２２７），由於國外市場開拓有成 ，與系統客戶合作模式良好，成長動能十足，明年營收成長可期，該 公司預計明年上半年送件申請上櫃。 巨有科技創立於１９９１年，位於內湖科學園區，為國內第一家ａｓ ｉｃ設計統包服務的公司，提供系統單晶片與特殊積體電路設計整合 及完整量產服務。巨有以成為世界級領導廠商為願景，開拓國際市場 不遺餘力，目前對日、美、歐、韓的銷售額已占總營收七成以上，國 際化的成果豐碩。 巨有科技深耕日本市場超過十年，經多年服務強化及資源投入，最近 開始展現成果，陸續接到日本市場許\多專案。因此，為加強服務日本 市場，與日本客戶成為共同成長的夥伴，巨有七月在日本新橫濱設立 銷售及研發服務的分公司，就近服務客戶。 巨有表示，日本地區市場多為系統廠商，巨有從系統規格設計端即開 始與客戶共同設計；另外針對客戶開發系統結構式平台，使其容易使 用，快速開發並降低成本，使巨有在爭取系統客戶有很大的競爭力。 例如，該公司與日本某系統廠商共合作開發的熱感式相片印表機控制 晶片，因穩定的高品質與成本降低，使占有率為世界第一。展望未來 ，巨有可望與日本廠商進一步策略合作，擴大日本市場業務。 巨有在研究發展上也有相當大的進步，採用新思科技先進的ｉｃ ｃ ｏｍｐｉｌｅｒ設計，在爭取０．１３微米及９０奈米以下世代產品 ，有很扎實的產業競爭利基。加上近來歐盟ｒｏｈｓ環保無鉛封裝之 要求及ｓｉｐ技術的趨勢，巨有擁有台積電及日月光先進製程及封裝 技術的支援，產品技術相當符合市場未來主流需求，應能為該公司業 績帶來可觀的貢獻。 【摘錄經濟d1版 |
