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銘鈺精密:依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第四 |
2014/3/3 |
公開資訊觀測站 |
依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第四款規定公告
1.事實發生日:103/03/032.被背書保證之:(1)公司名稱:億模塑膠科技(蘇州)有限公司(2)與提供背書保證公司之關係:間接持有百分之百孫公司(3)背書保證之限額(仟元):807273(4)原背書保證之餘額(仟元):66660(5)本次新增背書保證之金額(仟元):66660(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):133320(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):29508(8)本次新增背書保證之原因:原背書保證到期展延3.被背書保證公司提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.被背書保證公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):146652(2)累積盈虧金額(仟元):-933195.解除背書保證責任之:(1)條件:清償所有銀行貸款或到期還款(2)日期:103/09/306.背書保證之總限額(仟元):8072737.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元):2545208.迄事實發生日為止,a提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:31.539.迄事實發生日為止,背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:34.2110.其他應敘明事項:一、本公司原為該孫公司背書保證220萬美金,到期日為103年3月31日。二、本背書保證到期後擬展延220萬美金,依事實發生前一營業日(2/27) 匯率計算,約為新台幣66,660仟元。 三、展延後上述實際數字如下: 10.背書保證餘額:187,860仟元 11.提供背書保證占最近期財務報表淨值之比率:23.27% 12.背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計達公開發行公司最近財 報淨值之比率:25.95%<摘錄公開資訊觀測站> |