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發佈日期：2009/5/13產業別：封裝測試
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驅動ic封測廠本季產能逼近滿載，大陸七家彩電企業將於6月1日起程至台灣採購面板，有望推升驅動ic封測廠的訂單，由於目前訂單已有點應接不暇，使得封測廠本季底擬調高代工價格。
頎邦、京元電、飛信與南茂是國內主要驅動ic封測代工廠，目前產能利用率普遍攀升至七、八成水準，京元電更是滿載。
驅動ic封測廠原本仍在觀察6月訂單是否趨緩，來決定是否將調高代工價格，如今大陸面板採購團來台下單，恐帶動面板相關零組件的需求量大增，封測廠調漲代工價格勢在必行。
頎邦表示，先前訂單來得又急又猛，導致晶圓產能不足，無法封裝，各家驅動ic廠近期大舉搶封測廠產能，希望封測廠的庫存晶圓，能應付急於交貨的訂單，公司已考慮在季底調高價格，不過，仍須觀察6月接單狀況。
飛信表示，客戶急單需求熱絡，晶圓、tap（捲帶式封裝膠片）供貨已出現塞車情況，後段封測廠的產能利用率也急速攀升，目前覆晶薄（cof）封裝產能利用率已達到七成以上，凸塊（bumping）產能利用率也回升至六成。
飛信指出，目前訂單能見度可達7月，對後續的業績樂觀以待，最快本月即可虧轉盈。飛信日股價下跌0.55元、收7.32元。
外資美林證券預估，頎邦本季營運將大增九成，將頎邦投資目標價一口氣由13.17元調升至32.2元。頎邦昨日股價下跌0.85元、收18.5元。
資訊來源：經濟周志恆
封測訂單滿 要調漲代工價
內容：驅動ic封測廠本季產能逼近滿載，大陸七家彩電企業將於6月1日起程至台灣採購面板，有望推升驅動ic封測廠的訂單，由於目前訂單已有點應接不暇，使得封測廠本季底擬調高代工價格。
頎邦、京元電、飛信與南茂是國內主要驅動ic封測代工廠，目前產能利用率普遍攀升至七、八成水準，京元電更是滿載。
驅動ic封測廠原本仍在觀察6月訂單是否趨緩，來決定是否將調高代工價格，如今大陸面板採購團來台下單，恐帶動面板相關零組件的需求量大增，封測廠調漲代工價格勢在必行。
頎邦表示，先前訂單來得又急又猛，導致晶圓產能不足，無法封裝，各家驅動ic廠近期大舉搶封測廠產能，希望封測廠的庫存晶圓，能應付急於交貨的訂單，公司已考慮在季底調高價格，不過，仍須觀察6月接單狀況。
飛信表示，客戶急單需求熱絡，晶圓、tap（捲帶式封裝膠片）供貨已出現塞車情況，後段封測廠的產能利用率也急速攀升，目前覆晶薄（cof）封裝產能利用率已達到七成以上，凸塊（bumping）產能利用率也回升至六成。
飛信指出，目前訂單能見度可達7月，對後續的業績樂觀以待，最快本月即可虧轉盈。飛信日股價下跌0.55元、收7.32元。
外資美林證券預估，頎邦本季營運將大增九成，將頎邦投資目標價一口氣由13.17元調升至32.2元。頎邦昨日股價下跌0.85元、收18.5元。
資訊來源：經濟周志恆