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發佈日期：2010/5/3產業別：印刷電路板
標題：
全台最大pcb、積體電路（ic）基板廠欣興，也是全台最大手機pcb廠，預估第二季合併營收可優於首季兩位數。
欣興表示，第二季手機、消費性電子產品明顯回溫，尤其繪圖晶片、晶片組等個人電腦（pc）產品需求最熱，ic基板產品中的覆晶（fc）載板在本季仍供不應求。
欣興手機pcb主要是高密度連接板（hdi），在首季手機pcb 出貨量，較去年第四季衰退16.28%，認為第二季手機成長率強度相當夠，主要是手機大廠陸續推出新產品，尤其智慧型手機。
全台第三大手機pcb廠燿華也強調，手機訂單轉趨樂觀，第二季營收可較首季增加兩、三成，當季並順利轉虧為盈。
燿華表示，首季產能利用率不到七成，手機訂單3月起明顯增溫，智慧型手機尤其積極，並以應用在高階手機的三階、四階以上hdi板，已占整體手機pcb的25%，有助提升毛利率，同時汽車pcb也出貨成長。
不僅欣興看好fc載板產能吃緊，全台最大fc載板廠南電，更受惠下游客戶英特爾等微處理品（cpu）推出新世代產品及繪圖晶片卡、晶片組熱絡，也擔心供不應求。
南電不僅大客戶英特爾新微處理器（cpu）出爐，所需覆晶（flip chip）載板層數拉高到12層，將擠壓現有產能，也因英特爾原先日系供應大廠日本特殊陶業（ngk）淡出，供貨也有銜接不上的問題。
健鼎也強調，先前確實擔心下游有重複下單等隱憂，pc領域現在看來相當樂觀。
健鼎旗下三大主力產品線薄膜電晶體液晶顯示器（tft-lcd ）面板、記憶體模組（dram module）及硬碟（hdd）第二季訂單熱絡，不排除4月合併營收可挑戰歷年單月新高。
全球最大面板pcb廠志超也指出，第二季來自面板的訂單依舊熱絡。
去年來持續不錯的筆電（nb）產業，第二季仍被全球第二大nb用pcb廠金像電看好，同時還有蘋果ipad平板電腦在hdi訂單的加持。金像電說，除nb，面板、伺服器等訂單在第二季仍佳，估計合併營收可優於首季兩位數。
資訊來源：經濟龍益雲
欣興燿華 Q2營收看俏
內容：印刷電路板景氣回溫，燿華（2367）、金像電（2368）、欣興（3037）、健鼎（2368）、南電（8046）、志超（8213）等大廠看好下游筆電、面板、記憶體第二季持續暢旺，手機並將出現明顯轉機。全台最大pcb、積體電路（ic）基板廠欣興，也是全台最大手機pcb廠，預估第二季合併營收可優於首季兩位數。
欣興表示，第二季手機、消費性電子產品明顯回溫，尤其繪圖晶片、晶片組等個人電腦（pc）產品需求最熱，ic基板產品中的覆晶（fc）載板在本季仍供不應求。
欣興手機pcb主要是高密度連接板（hdi），在首季手機pcb 出貨量，較去年第四季衰退16.28%，認為第二季手機成長率強度相當夠，主要是手機大廠陸續推出新產品，尤其智慧型手機。
全台第三大手機pcb廠燿華也強調，手機訂單轉趨樂觀，第二季營收可較首季增加兩、三成，當季並順利轉虧為盈。
燿華表示，首季產能利用率不到七成，手機訂單3月起明顯增溫，智慧型手機尤其積極，並以應用在高階手機的三階、四階以上hdi板，已占整體手機pcb的25%，有助提升毛利率，同時汽車pcb也出貨成長。
不僅欣興看好fc載板產能吃緊，全台最大fc載板廠南電，更受惠下游客戶英特爾等微處理品（cpu）推出新世代產品及繪圖晶片卡、晶片組熱絡，也擔心供不應求。
南電不僅大客戶英特爾新微處理器（cpu）出爐，所需覆晶（flip chip）載板層數拉高到12層，將擠壓現有產能，也因英特爾原先日系供應大廠日本特殊陶業（ngk）淡出，供貨也有銜接不上的問題。
健鼎也強調，先前確實擔心下游有重複下單等隱憂，pc領域現在看來相當樂觀。
健鼎旗下三大主力產品線薄膜電晶體液晶顯示器（tft-lcd ）面板、記憶體模組（dram module）及硬碟（hdd）第二季訂單熱絡，不排除4月合併營收可挑戰歷年單月新高。
全球最大面板pcb廠志超也指出，第二季來自面板的訂單依舊熱絡。
去年來持續不錯的筆電（nb）產業，第二季仍被全球第二大nb用pcb廠金像電看好，同時還有蘋果ipad平板電腦在hdi訂單的加持。金像電說，除nb，面板、伺服器等訂單在第二季仍佳，估計合併營收可優於首季兩位數。
資訊來源：經濟龍益雲