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發佈日期：2009/7/22產業別：晶圓製造
標題：
經濟部今提出「dram產業再造方案」，力晶在第一時間在看到公告的申請條件後，決定儘速提出申請。
力晶發言人譚仲民表示，根據申請條件的第二點，再造計畫中應列出國內業者與國外技術合作母廠於台灣共同研究下世代之技術，且台灣研發中心之技術研發不應與技術母廠有技術世代落差，以及第三點，再造計畫中應提出如何與國外技術合作母廠共同開發研究計畫，並藉以訓練國內相關人才。這是原本6個月前，力晶向經濟部所提的整併方案中，即已提及。
譚仲民說，第一點中的保有較以往有利的條件，也較之前更有彈性，所以力晶在與技術合作夥伴爾必達 (elpida)社長土反本幸雄討論後，會儘速向經濟部提出申請。
之前傳出將參加台灣記憶體公司tmc的華邦電，今則表示會研究此方案，但提出申請的機會不大，因為華邦現在沒有與人簽訂新技術，雖然現有多家國際大廠希望授權給華邦電，但華邦還是希望與參與國內再造方案的業者尋求合作機會。
台塑陣營的南科、華亞科對此則表示，只要政府公平對待業者，台塑陣營不會缺席，南科發言人白培霖說，會先去了解政府的補助方案，配合政府，只要是公平對待產業界，同樣會向政府提出申請。
資訊來源：聯合徐睦鈞
TMC破局？ DRAM業重掀卡位戰
內容：經濟部今公布「動態隨機存取記憶體 (dram)產業再造方案」，歡迎業者自公告日起3個月內提出申請，對此，力晶(5346)今表示，會儘速提出申請；華邦電(2344)則表達樂觀其成，希望可以直接在國內取得較優惠的技術；台塑陣營的南科(2408)、華亞科(3474)表示願意配合政府，只要公平對待所有業者，台塑陣營不會缺席。經濟部今提出「dram產業再造方案」，力晶在第一時間在看到公告的申請條件後，決定儘速提出申請。
力晶發言人譚仲民表示，根據申請條件的第二點，再造計畫中應列出國內業者與國外技術合作母廠於台灣共同研究下世代之技術，且台灣研發中心之技術研發不應與技術母廠有技術世代落差，以及第三點，再造計畫中應提出如何與國外技術合作母廠共同開發研究計畫，並藉以訓練國內相關人才。這是原本6個月前，力晶向經濟部所提的整併方案中，即已提及。
譚仲民說，第一點中的保有較以往有利的條件，也較之前更有彈性，所以力晶在與技術合作夥伴爾必達 (elpida)社長土反本幸雄討論後，會儘速向經濟部提出申請。
之前傳出將參加台灣記憶體公司tmc的華邦電，今則表示會研究此方案，但提出申請的機會不大，因為華邦現在沒有與人簽訂新技術，雖然現有多家國際大廠希望授權給華邦電，但華邦還是希望與參與國內再造方案的業者尋求合作機會。
台塑陣營的南科、華亞科對此則表示，只要政府公平對待業者，台塑陣營不會缺席，南科發言人白培霖說，會先去了解政府的補助方案，配合政府，只要是公平對待產業界，同樣會向政府提出申請。
資訊來源：聯合徐睦鈞