無線通訊模組廠群登科技 (6403) 去年10月26日以每股150元登錄興櫃後,當天最高一度來到210元後,加上第四季營收大幅衰退拖累下,股價一路溜滑梯,最低來到53元,跌幅超過6成,目前則回到73.3元,公司今(29)日特地召開法人說明會,同時董事會決議買回庫藏股,預計買回981張,買回區間價格為50-100元。 群登成立於2009年,致力於微型無線通訊模組的設計開發,應用於各式可攜式電子產品,受惠於手持裝置內建無線通訊功能大量普及,帶動無線通訊模組需求快速成長,2009年順利切入手機晶片大廠聯發科模組供應鏈,業績快速成長。群登以acsip自有品牌銷售,且採用輕資產的經營模式,將模組封裝製程全委由全球封測大廠矽品、日月光 (2311) 及群豐 (3690) 代工,透過ic通路商品佳及科通將產品銷售給 終端客戶如lenovo、華為、tcl等品牌客戶。 群登去年第四季受到中國手機市場轉變,手機晶片製程變化,由sip轉換到cob,加上第四季下游通路商晶片庫存尚未消化完畢,因此拖累群登第四季單季營收僅3.45億元,較上季大幅衰退超過5成以上,進一步拖累興櫃股價表現,為此公司決定實施庫藏股及召開法說會說明。 目前群登大股東包含聯發科旗下投資公司翔發投資入股約8.66%股權,半導體下游封裝測試龍頭廠商矽品精密持股約13.37%及群豐科技持股約4.2%。群登2011年營收為17.21億元,稅後淨利1.2億元,每股盈餘達9.68元,去年前三季營收27.1億元,毛利率11.14%,稅後淨利1.74億元,每股盈餘8.91元。 |