時報資訊 【時報-台北電】ic封測廠--南茂科技(8150)將於明(19)日在興櫃市場正式掛牌交易;其主辦券商元大寶來證券更表示,南茂科技日前已申報上市輔導,並規劃在年底前申請上市。 南茂科技成立於1997年7月,主要業務為各式積體電路的封裝及測試服務,主要封裝產品則包括記憶體ic、液晶顯示器驅動ic及邏輯/混合訊號ic;目前,該公司已在台、中、美等地共取得了800餘個技術專利,並於新竹與台南設有四座生產基地。 受惠消費性電子及大尺寸液晶面板(lcd panel)的需求,帶動了整體lcd驅動ic市場的成長,南茂科技去年合併營收便達到192.2億元,較100年度同期增加5.54%;而隨著營業規模成長、成本結構改善、及折舊攤提費用逐年降低,南茂科技獲利能力亦逐步攀升,不僅合併稅後淨利成長至12.1億元,每股稅後盈餘也從0.43元增至1.33元。(編輯整理:侯良儒) |