【財訊快報/戴海茜報導】電機股鈦昇科技(8027)預計於6月9日掛牌上櫃,目前於興櫃股價36至37元。鈦昇目前正進行第二代超快速pcb雷射鑽孔機研發,未來可用於軟板、cof、hdi的鑽孔,由於第二代pcb雷射鑽孔機無論在產出速度及產品良率上皆優於美國競爭對手,且售價亦具競爭力,受到國內pcb業者採用,隨著電子產品往輕薄化發展不變趨勢下,預估雷射鑽孔機將成為鈦昇營運成長動因之一。 鈦昇2014年營收達19.93億元,年增率51.62%,每股盈餘為2.55元;2015年第一季營收達4.45億元,年增率57.42%。 鈦昇自1994年成立以來,專注於研發生產ic封裝自動化設備,並於1998年開始配合工研院逐步發展ic封裝製程中電漿清洗機及雷射打印設備,在雷射領域研究20年,目前鈦昇科技相關雷射設備主要有雷射打印機、sip雷射切割機、雷射鑽孔機。亦提供應用於led產業的電漿清洗設備、軟板產業的濕製程設備與捲對捲/片對片製程設備,另生產應用於半導體的smd(surface mount device表面黏著元件)包裝材料。 鈦昇除應用其在雷射切割的技術優勢外,也利用在地化優勢,在電子產品發展初期與全球最大封裝集團進行設備研發,順利切入美系穿戴式裝置的相關設備供應鏈,並成為獨家供應商。 鈦昇指出,行動裝置和行動支付及指紋辨識朝輕薄化發展下,內部ic亦需進行輕薄化與整合,故持續導入sip封裝為勢在必行,然傳統加工方式容易造成ic破裂或缺損,再加上晶片也朝不規則形狀發展,將帶動如雷射切割、挖溝、修邊等雷射加工需求快速提升,由於鈦昇已順利開發出用於sip封裝之一系列雷射加工設備,預期在sip封裝持續導入的趨勢下,鈦昇將可明顯受惠。 |