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育霈科技股票行情
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2014/05/30
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2014/05/29
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2014/05/27
議價
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2014/05/21
議價
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2014/05/19
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2014/04/28
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2014/04/25
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2014/04/22
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2014/04/21
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2014/04/18
議價
議價
公司簡介
公司名稱:
育霈科技股份有限公司
公司簡稱:
育霈科技
公開狀況:
未公開發行公司
股票代號:
產業別:
封裝測試
董事長:
林殿方
總經理:
發言人:
發言人職務:
發言人電話:
發言人代理:
公司成立日期:
民國89年5月29日
事業統一編號:
70774479
公司電話:
03-598-3232
公司傳真:
03-597-6565
公司地址:
新竹縣湖口鄉光復北路65號
電子信箱:
網址:
http://www.ace-tek.com.tw
資本額:
22.4414 億
實收資本額:
普通股:
特別股:
經營業務:
晶圓級封裝
產品/業務:
上市日期:
上櫃日期:
上興櫃日期:
下興櫃日期:
公開發行日期:
股票下線日期:
股務代理:
兆豐證券
股務電話:
02-3393-0898
股務地址:
台北市忠孝東路二段95號1樓
簽證會計師事務所:
備 註:
公司動態
上市上(興)櫃
尚無申請資訊
召開股東會
董監持股
職稱
姓名
代表法人
持股數
董事長
卓恩民
群成科技股份有限公司
200,572,783
董事
藍文相
群成科技股份有限公司
200,572,783
董事
林殿方
10,000
監察人
陳慶源
群成科技股份有限公司
200,572,783
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