鴻準專業未上市股票新聞佈告欄提供目前未上市股票(興櫃股票)即時公司公告、相關個股新聞及產業新聞。
發佈公司：吉聯積體電路股份有限公司發佈日期：2001/8/15
標題：
未來幾年電子產業將面臨資訊產業的轉型，從過去 以pc為主的市場轉變為以通訊及多媒體電子系統為主的 網路及無線通訊市場。在dram供應方面，未來的趨勢將 走向產品專門化，吉聯積體電路過去多年來專注於特殊 應用，特殊性dram的開發對吉聯是一個契機，吉聯將與 客戶做更密切的配合。sarm部份，將以低電壓、低耗能 ，應用於可攜式通訊產品上的sram為優先開發對象。
一、產品重心
吉聯積體電路90%以上的營收來自dram，而dram產 品主要應用於dvd、dvd-player、cd-rw及數位相機等數 位性電子產品，約佔50%以上，其他20-30%應用於電腦 週邊的印表機、掃瞄器等產品。僅佔10%營收的低功率 sram則應用於pda及無線通訊產品。
在dram產品上，吉聯仍致力於改善良率、降低生產 成本，除了因應光碟系統產品及可攜式無線通訊產品的 需求加強特殊應用、特殊規格dram的開發，並以既有的 嵌入式dram技術，整合更多的數位、類比及混合訊號之 設計，進行soc(系統單晶片)的開發及生產。
除dram及sram，吉聯也積極開發語音辨識ic，該顆 ic具高辨識的特性可應用於聲控、自動撥號器。低成本 、低耗能的特性可應用於聲控玩具及其他消費性產品。
二、產業前景
dram價格不理想，吉聯積體電路今年上半年仍有虧 損，但公司對今年下半年仍抱持樂觀的看法，過去公司 上半年和下半的營收比重為4：6，今年將調整為3：7， 今年營收收雖然衰退，公司希望每股仍維持去年1元的 獲利。
吉聯積體電路成立6年來，除了設計出一系列受客 戶認同的產品，並運用美國矽谷、韓國及台灣的人力資 源，培養出一群有經驗的工程人員，這也是公司未來成 長的數主要動力。
三、股東結構
吉聯積體電路資本額10億元，法人股東聚利創投佔 8.83%股權、中華開發工業銀行佔10.77%、其他還包括 easygoldlimited創投、齊魯企業及國富投資。
四、經營團隊
吉聯積體電路董事長何俊為美國史丹佛大學材料工 程博士，曾任intel技術開發經理、華邦電(2344)及台 灣茂矽(2342)、鈺創科技(5351)副總。總經理張浩為美 國康乃爾大學電機碩士，曾任職於amd及三星。
五、財務結構
吉聯89年度負債占資產比率為30.72%，長期資金占 固定資產比率為740.18%。償債能力方面，流動比率為 293.56%，速動比率為155.11%。
六、上櫃時程
吉聯積體電路已完成上櫃前的準備工作，但受到景 氣影響，公司計劃在今年下半年才提出上櫃申請，預計 今年底或2002年初掛牌。 資訊來源：吉聯積體
吉聯積體電路開發DRAM多元應用領域 下半年提上櫃申請
內容：2000年是記憶體ic設計公司吉聯積體電路大幅成長 的一年，不僅營收22億元比1999年的9億元成長144%， 並擺脫連續虧損2年的窘境，每股獲利超過1元。今年 記憶體產業衰退，公司也預估全年營收將小幅衰退10% ，但公司透過掌握市場需求波動、降低庫存風險及開發 多元化的應用領域，預估仍可維持2000年的獲利水準。未來幾年電子產業將面臨資訊產業的轉型，從過去 以pc為主的市場轉變為以通訊及多媒體電子系統為主的 網路及無線通訊市場。在dram供應方面，未來的趨勢將 走向產品專門化，吉聯積體電路過去多年來專注於特殊 應用，特殊性dram的開發對吉聯是一個契機，吉聯將與 客戶做更密切的配合。sarm部份，將以低電壓、低耗能 ，應用於可攜式通訊產品上的sram為優先開發對象。
一、產品重心
吉聯積體電路90%以上的營收來自dram，而dram產 品主要應用於dvd、dvd-player、cd-rw及數位相機等數 位性電子產品，約佔50%以上，其他20-30%應用於電腦 週邊的印表機、掃瞄器等產品。僅佔10%營收的低功率 sram則應用於pda及無線通訊產品。
在dram產品上，吉聯仍致力於改善良率、降低生產 成本，除了因應光碟系統產品及可攜式無線通訊產品的 需求加強特殊應用、特殊規格dram的開發，並以既有的 嵌入式dram技術，整合更多的數位、類比及混合訊號之 設計，進行soc(系統單晶片)的開發及生產。
除dram及sram，吉聯也積極開發語音辨識ic，該顆 ic具高辨識的特性可應用於聲控、自動撥號器。低成本 、低耗能的特性可應用於聲控玩具及其他消費性產品。
二、產業前景
dram價格不理想，吉聯積體電路今年上半年仍有虧 損，但公司對今年下半年仍抱持樂觀的看法，過去公司 上半年和下半的營收比重為4：6，今年將調整為3：7， 今年營收收雖然衰退，公司希望每股仍維持去年1元的 獲利。
吉聯積體電路成立6年來，除了設計出一系列受客 戶認同的產品，並運用美國矽谷、韓國及台灣的人力資 源，培養出一群有經驗的工程人員，這也是公司未來成 長的數主要動力。
三、股東結構
吉聯積體電路資本額10億元，法人股東聚利創投佔 8.83%股權、中華開發工業銀行佔10.77%、其他還包括 easygoldlimited創投、齊魯企業及國富投資。
四、經營團隊
吉聯積體電路董事長何俊為美國史丹佛大學材料工 程博士，曾任intel技術開發經理、華邦電(2344)及台 灣茂矽(2342)、鈺創科技(5351)副總。總經理張浩為美 國康乃爾大學電機碩士，曾任職於amd及三星。
五、財務結構
吉聯89年度負債占資產比率為30.72%，長期資金占 固定資產比率為740.18%。償債能力方面，流動比率為 293.56%，速動比率為155.11%。
六、上櫃時程
吉聯積體電路已完成上櫃前的準備工作，但受到景 氣影響，公司計劃在今年下半年才提出上櫃申請，預計 今年底或2002年初掛牌。 資訊來源：吉聯積體