鴻準專業未上市股票新聞佈告欄提供目前未上市股票(興櫃股票)即時公司公告、相關個股新聞及產業新聞。
發佈日期：2009/9/8產業別：晶圓製造
標題：
據統計，2010年全球的總晶圓廠支出 (包括建造和裝配晶圓設施)預計將增加64%，達240億美元。而隨著這持續升級投資，6家廠商將占據總支出的一半以上。semi表示，64%增幅看似非常高，但仍須考慮此一增長是以2009年的歷史最低水平為基礎。僅僅5億美元的資本支出差異，對成長率的影響就可能達到4%。
2009下半年，每季的總晶圓廠裝配 (含建造和裝機)成長率可望達到2位數，到2010年還可望維持8%~15%的成長率
2010年花費最多資金用於建造晶圓廠的地區將是美國。但在對於裝機方面美國也將名列第一，其次是台灣和韓國。前面提到的6家主要業者，在2010年的資本支出額度預估將達140 億美元，等同於2009年全球所有晶圓廠的總資本支出額度(140~150億美元)。
以晶圓廠產能來看，「六大天王」約占全球30%產能。這些業者在2009與2010年的投資大部份集中在升級其晶圓廠，而非投資新的晶圓廠。globalfoundries的產能相較之下少於其他五大天王，然而，這家新進入的代工業者才剛開始擴充產能，同時也在為新的晶圓廠做準備。
經濟低迷對全球產能也造成了影響。由於2009年積弱不振的資本支出，不少生產線也宣告停止運轉。semi預測資料顯示，到2009年底大約有31家晶圓廠會關門大吉，另外還有16 家可能在2010年退場。
記憶體在裝機產品中占最大比重。全球nand市場需求在2009 年預估將增加約70億gb至150億gb ；在2011與2012年則將增加30億~500億gb。六大天王中，生產快閃記憶體的東芝、三星與英特爾 (im flash)，將會在產能方面進行一些投資。不過，從破土到真正上線運轉，需要1~1.5年的時間，因此，在2010年投資建造的新晶圓廠無法提供任何新的產能，必須等到2011或2012年。
資訊來源：聯合徐睦鈞
半導體六大天王 台積電、華亞科入列
內容：根據semi本月最新推出的預測報告指出，2010年全球晶圓廠成長幅度將達64%，規模達240億美元，其中大部份 (約140 億美元)都來自少數公司，在當前前所未見的低迷氣氛，未來2年內，包括台積電 (2330)、globalfoundries、東芝、英特爾、三星及華亞科 (3474)6家公司還將投入大量資金，以迎接經濟挑戰，半導體界的「六大天王」 (fantastic six)已經成形。據統計，2010年全球的總晶圓廠支出 (包括建造和裝配晶圓設施)預計將增加64%，達240億美元。而隨著這持續升級投資，6家廠商將占據總支出的一半以上。semi表示，64%增幅看似非常高，但仍須考慮此一增長是以2009年的歷史最低水平為基礎。僅僅5億美元的資本支出差異，對成長率的影響就可能達到4%。
2009下半年，每季的總晶圓廠裝配 (含建造和裝機)成長率可望達到2位數，到2010年還可望維持8%~15%的成長率
2010年花費最多資金用於建造晶圓廠的地區將是美國。但在對於裝機方面美國也將名列第一，其次是台灣和韓國。前面提到的6家主要業者，在2010年的資本支出額度預估將達140 億美元，等同於2009年全球所有晶圓廠的總資本支出額度(140~150億美元)。
以晶圓廠產能來看，「六大天王」約占全球30%產能。這些業者在2009與2010年的投資大部份集中在升級其晶圓廠，而非投資新的晶圓廠。globalfoundries的產能相較之下少於其他五大天王，然而，這家新進入的代工業者才剛開始擴充產能，同時也在為新的晶圓廠做準備。
經濟低迷對全球產能也造成了影響。由於2009年積弱不振的資本支出，不少生產線也宣告停止運轉。semi預測資料顯示，到2009年底大約有31家晶圓廠會關門大吉，另外還有16 家可能在2010年退場。
記憶體在裝機產品中占最大比重。全球nand市場需求在2009 年預估將增加約70億gb至150億gb ；在2011與2012年則將增加30億~500億gb。六大天王中，生產快閃記憶體的東芝、三星與英特爾 (im flash)，將會在產能方面進行一些投資。不過，從破土到真正上線運轉，需要1~1.5年的時間，因此，在2010年投資建造的新晶圓廠無法提供任何新的產能，必須等到2011或2012年。
資訊來源：聯合徐睦鈞