時報資訊 【時報-台北電】受惠於蘋果新款iphone及ipad將在下半年陸續推出的新機拉貨效應帶動,lcd驅動ic封測廠頎邦科技 (6147) 近期接單明顯增溫,除了中小尺寸lcd驅動ic封測訂單逐月看增到第4季,蘋果可能在iphone中採用的指紋辨識感測器(fingerprint sensor)金凸塊訂單也由頎邦拿下。 受惠於大陸行動裝置及4k2k超高畫質電視的強勁需求,lcd驅動ic封測廠頎邦第2季營收可望創下新高,但第3季因電視市場開始調整庫存,大尺寸lcd驅動ic釋單減緩,且高階智慧型手機銷售動能不繼,也影響到中小尺寸lcd驅動ic封測訂單出貨。 法人原本預估頎邦第3季營收仍將再登高峰,季成長率達10~15%,但因上游lcd驅動ic廠提早進入庫存去化階段,市場下修第3季營收季成長率至5%左右。不過,隨著蘋果iphone及ipad生產鏈在8月整個動起來,頎邦本季營收季增率應有機會優於市場預估值。 以蘋果iphone生產鏈來看,平價iphone主要延續iphone 4s相同生產鏈,並在6月已開始擴大零組件拉貨,封測代工訂單仍由頎邦拿下。至於新款iphone 5s採用的新版lcd驅動ic已在8月開始在台積電以80奈米投片,頎邦9月下旬就可開始承接封測訂單。 蘋果ipad生產鏈部分,ipad 5已在8月開始啟動拉貨,ipad mini 2預估10月之後開始釋出封測訂單,也是頎邦下半年營收得以優於同業的主要動能。 至於外傳iphone 5s另一個重大新增功能,可能是搭載支援nfc電子付款機制的指紋辨識系統,市場傳言指出,將採用蘋果轉投資的authentec生產的指紋辨識感測器,由台積電負責特殊應用晶片(asic)的晶圓代工,近期已開始進入投片階段,晶圓金凸塊代工訂單由頎邦獨家拿下。 (新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導) |