中央社 (中央社記者鍾榮峰台北2014年12月17日電)法人表示,ic測試和設備廠商博磊科技 (3581) ,預計明年1月中旬上櫃。 根據博磊科技申請上櫃公開說明書,博磊科技主要從事半導體切割封測設備、測試治具研發、製造及代理業,實收資本額約新台幣4.56億元,董事長李篤誠,總經理王政偉。 博磊科技今年上半年營收約4.15億元,上半年毛利率32.04%,營業利益率4.67%,稅後淨利5307萬元,每股稅後盈餘1.16元。 從營業內容比重來看,今年前 3季博磊科技測試產品占比約75%,設備產品占比約21.7%。博磊測試產品以ic 測試連接座及測試介面板為主,客戶包含國內外大廠,主要應用在記憶體產品。 |