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發佈公司：發佈日期：2017/6/16
標題：
「通訊技術實現及軟、硬體整合不易，可說是物聯網應用產品開發延遲的兩大原因，針對前者，群登推出通訊模組解決客戶的困擾」群登科技行銷長許佳榮表示，該公司進一步推出積木式的軟硬體整合方案－「lorasmartblocks」，這個方案涵蓋整個lorawan系統所需要的生態元素，讓客戶得以快速完成概念性驗證（poc），儘早進入商品量產階段，不再錯過市場先機。」
群登科技的lorasmartblocks方案由感測板、lora板及電池板組成，其中，感測板採用使用者最為熟悉，且軟、硬體整合功能強大的arduino開發板，客戶得以在此開發平台上輕易地與各種sensor整合。lora板採用群登甫於去年推出，號稱全球體積最小的s76slora通訊模組，透過uart介面將感測板的sensor訊號由lora模組傳送至基地站。同時，此方案提供電池板，亦即lorasmartblocks自帶電源，使得供電方式更為彈性，毋需與個人電腦連結，進行戶外測試將更為便利。
為了協助物聯網產品開發人員能輕鬆上手，進而利用lorasmartblocks快速實現各項創新物聯網應用，群登科技提供豐富的開發資源，包括相關文件檔案、程式範例、軟硬體開發工具等。
群登科技於lora領域投注龐大心力，致力於透過一站式方案解決客戶面臨的所有痛點，協助客戶快速地掌握各種應用的商機。除了先前所推出最小的lora+mcusip，以及此次發表的smartblocks之外，群登科技並開發適用於各國家/地區不同頻段的lorawan協議棧（fwstack），同時不斷地進行與各主要閘道器（gateway）、網路服務器（networkserver）之相容性測試，期能讓客戶利用群登方案來快速實現從概念到量產，及與各種生態系夥伴的結合，於成長潛力無窮的物聯網市場拔得頭籌。<摘錄工商> 資訊來源：公開資訊觀測站
群登LoRa智慧積木 加速開發時程
內容：繼去（2016）年陸續推出各式lora模組與開發套件後，物聯網無線模組解決方案提供業者－群登科技（acsip）再次發表新的解決方案－lora智慧積木（lorasmartblocks），此方案採用群登已通過loraalliance、claa、actility等多重認證的s76s/s78slora模組，透過感測板（sensorboard）、lora板（loraboard）及電池板（batteryboard）的組合，一舉滿足lora物聯網應用開發的三大重點－主控板、lorawan及電源需求，能進一步為客戶降低進入物聯網領域的門檻，讓客戶輕易完成概念性驗證（proofofconcept），加速物聯網產品上市時程。「通訊技術實現及軟、硬體整合不易，可說是物聯網應用產品開發延遲的兩大原因，針對前者，群登推出通訊模組解決客戶的困擾」群登科技行銷長許佳榮表示，該公司進一步推出積木式的軟硬體整合方案－「lorasmartblocks」，這個方案涵蓋整個lorawan系統所需要的生態元素，讓客戶得以快速完成概念性驗證（poc），儘早進入商品量產階段，不再錯過市場先機。」
群登科技的lorasmartblocks方案由感測板、lora板及電池板組成，其中，感測板採用使用者最為熟悉，且軟、硬體整合功能強大的arduino開發板，客戶得以在此開發平台上輕易地與各種sensor整合。lora板採用群登甫於去年推出，號稱全球體積最小的s76slora通訊模組，透過uart介面將感測板的sensor訊號由lora模組傳送至基地站。同時，此方案提供電池板，亦即lorasmartblocks自帶電源，使得供電方式更為彈性，毋需與個人電腦連結，進行戶外測試將更為便利。
為了協助物聯網產品開發人員能輕鬆上手，進而利用lorasmartblocks快速實現各項創新物聯網應用，群登科技提供豐富的開發資源，包括相關文件檔案、程式範例、軟硬體開發工具等。
群登科技於lora領域投注龐大心力，致力於透過一站式方案解決客戶面臨的所有痛點，協助客戶快速地掌握各種應用的商機。除了先前所推出最小的lora+mcusip，以及此次發表的smartblocks之外，群登科技並開發適用於各國家/地區不同頻段的lorawan協議棧（fwstack），同時不斷地進行與各主要閘道器（gateway）、網路服務器（networkserver）之相容性測試，期能讓客戶利用群登方案來快速實現從概念到量產，及與各種生態系夥伴的結合，於成長潛力無窮的物聯網市場拔得頭籌。<摘錄工商> 資訊來源：公開資訊觀測站