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發佈公司：台貫科技股份有限公司發佈日期：2006/1/12
標題：
成立於１９９７年的台貫科技公司近年來全力改良研發按鍵模組自動 化生產技術製程，以提供通訊、ｉａ、電子產業等所需的多樣化高品 質薄膜按鍵，該製程技術已獲四國 （中華民國、美國、德國及中國 ）專利，且廣泛應用在３ｃ相關產品。
近年來有鑑於半導體產業的發展趨勢，台貫科技於２００２年在美國 矽谷成立ｉｃ設計團隊，２００４年第三季設立台北研發團隊，另外 中國地區的研發團隊亦陸續建置完成。台貫科技除持續擴展原有業務 外，並積極投入與行動通訊及３ｃ產品運用有關的ｉｃ晶片設計領域 ，主要將著眼於「電源管理ｉｃ及ｌｅｄ ｉｃ 晶片設計」的關鍵 技術開發。台貫科技表示，歷經三年多的發展，己有初步的成果，也 將藉著這次法人說明會的機會，進行新產品的發表。
放眼今年及未來，台貫科技的事業版圖發展，主要在於金屬彈片事業 、產品設計事業及晶片設計事業等三大領域，且將在既有的基礎之上 ，逐步擴展為多角化經營具高附加價值的企業為整體發展目標。
台貫科技目前股本８．０５億元，９３年合併營收為１３．８７億元 ，稅後淨利為３．１５億元 （以當年度股本計算，ｅｐｓ６．３元 ），今日與富邦綜合證券聯合舉辦產品發表及法人說明會，吸引市場 法人重視。 【摘錄經濟d1版 資訊來源：台貫科技
台貫科技今產品發表、法說會
內容：致力於薄膜按鍵領域研究與發展的台貫科技公司，今（１２）日下午 ２時在富邦國際會議中心舉行產品發表及法人說明會，由台貫科技董 事長王宏鈞主持公司簡報及產品發表，未來事業版圖將著重在金屬彈 片、產品設計及晶片設計等三大領域。成立於１９９７年的台貫科技公司近年來全力改良研發按鍵模組自動 化生產技術製程，以提供通訊、ｉａ、電子產業等所需的多樣化高品 質薄膜按鍵，該製程技術已獲四國 （中華民國、美國、德國及中國 ）專利，且廣泛應用在３ｃ相關產品。
近年來有鑑於半導體產業的發展趨勢，台貫科技於２００２年在美國 矽谷成立ｉｃ設計團隊，２００４年第三季設立台北研發團隊，另外 中國地區的研發團隊亦陸續建置完成。台貫科技除持續擴展原有業務 外，並積極投入與行動通訊及３ｃ產品運用有關的ｉｃ晶片設計領域 ，主要將著眼於「電源管理ｉｃ及ｌｅｄ ｉｃ 晶片設計」的關鍵 技術開發。台貫科技表示，歷經三年多的發展，己有初步的成果，也 將藉著這次法人說明會的機會，進行新產品的發表。
放眼今年及未來，台貫科技的事業版圖發展，主要在於金屬彈片事業 、產品設計事業及晶片設計事業等三大領域，且將在既有的基礎之上 ，逐步擴展為多角化經營具高附加價值的企業為整體發展目標。
台貫科技目前股本８．０５億元，９３年合併營收為１３．８７億元 ，稅後淨利為３．１５億元 （以當年度股本計算，ｅｐｓ６．３元 ），今日與富邦綜合證券聯合舉辦產品發表及法人說明會，吸引市場 法人重視。 【摘錄經濟d1版 資訊來源：台貫科技