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發佈公司：華宸科技股份有限公司發佈日期：2004/12/31
標題：
頎邦所屬的lcd驅動ic前段buming市場，佔公司營收比重七○％，由 於bumping比較像晶圓製造過程，需要較多的化學技術，不像驅動ic 後段的tcp較仰賴機械流程，因此擴充產能的速度不若tcp快。
基於大者恆大的趨勢確立，一年多前，頎邦就有雄心透過收購擴大市 場，上櫃不久，一度曾跟福葆談過合併，但後來因福葆自己規劃上櫃 而告吹，緊接著私下再與華宸接觸，之所以過了一年才敲定婚事？據 了解，除了換股比率大家滿意外，華宸由聯電、鴻海與矽品這些大財 團合資成立，儘管股東實力雄厚，但華宸內部的技術團隊流動率高， 大股東再投資的意願降低，也是這次出售的主因。
事實上，華宸談過的對象不單頎邦，還包括日本卡西歐、米輯，甚至 大股東－矽品，其中矽品買相頗佳，與頎邦搶親的競爭力頗大，可是 一來，換股比率是主要考量，再者，矽品專攻lcd驅動ic的tcp業務 ，與華宸本身從事goldbumping僅有前後段的互補，沒有一加一大於 二的效益，因此，頎邦認為自己收購華宸，不但壯大市場佔有率，對 華宸來說，合併效益最直接。
成立於民國八十七年的華宸，一直到前三季才因lcd面板需求起來， 累計獲利三千萬元，但在經濟規模不穩定下，第四季再因庫存因素， 把前三季賺的部分全吐回去，因此，此次併給頎邦，對大股東而言， 不但負擔減輕，對頎邦來說，更可直接取得產能與客戶，根據頎邦表 示，華宸科技目前股本約十六．五億元，頎邦預計以發行新股的方式 ，以一股取得華宸三股收購。 【摘錄財訊11版】 資訊來源：財訊11版
頎邦順利將華宸娶進門
內容：國內電子合併案例再添一樁！運作一年多，國內第一大植金凸塊廠頎 邦（6147）卅日宣佈併購由聯電、鴻海與矽品合資的華宸科技，並以 一比三的換股比率，定明年九月一日正式合併。頎邦估計，合併後在 植金凸塊月產能可從十萬片增加到十二萬片，另外也可承托華宸第一 大客戶－聯詠（3034）的訂單，擴大聯詠對公司營收的貢獻比重，最 後，原本預計明年以兩億元擴充bumping的資本支出，因應合併案的 催生，明年頎邦的資本支出不排除從今年的十億元降低到零。頎邦所屬的lcd驅動ic前段buming市場，佔公司營收比重七○％，由 於bumping比較像晶圓製造過程，需要較多的化學技術，不像驅動ic 後段的tcp較仰賴機械流程，因此擴充產能的速度不若tcp快。
基於大者恆大的趨勢確立，一年多前，頎邦就有雄心透過收購擴大市 場，上櫃不久，一度曾跟福葆談過合併，但後來因福葆自己規劃上櫃 而告吹，緊接著私下再與華宸接觸，之所以過了一年才敲定婚事？據 了解，除了換股比率大家滿意外，華宸由聯電、鴻海與矽品這些大財 團合資成立，儘管股東實力雄厚，但華宸內部的技術團隊流動率高， 大股東再投資的意願降低，也是這次出售的主因。
事實上，華宸談過的對象不單頎邦，還包括日本卡西歐、米輯，甚至 大股東－矽品，其中矽品買相頗佳，與頎邦搶親的競爭力頗大，可是 一來，換股比率是主要考量，再者，矽品專攻lcd驅動ic的tcp業務 ，與華宸本身從事goldbumping僅有前後段的互補，沒有一加一大於 二的效益，因此，頎邦認為自己收購華宸，不但壯大市場佔有率，對 華宸來說，合併效益最直接。
成立於民國八十七年的華宸，一直到前三季才因lcd面板需求起來， 累計獲利三千萬元，但在經濟規模不穩定下，第四季再因庫存因素， 把前三季賺的部分全吐回去，因此，此次併給頎邦，對大股東而言， 不但負擔減輕，對頎邦來說，更可直接取得產能與客戶，根據頎邦表 示，華宸科技目前股本約十六．五億元，頎邦預計以發行新股的方式 ，以一股取得華宸三股收購。 【摘錄財訊11版】 資訊來源：財訊11版