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發佈公司：矽菱企業股份有限公司發佈日期：2020/2/15
標題：
隨著ai、5g、物聯網、vr╱ar2等技術漸趨成熟，將帶動另一波半導體產業榮景，記憶體、中央處理器、通訊及感測器等應用晶片，需求將持續增加，將持續引進半導體先進封測製程相關設備及材料，助力產業持續發展。
具高度靈活擴充的射頻測試機aemulus：矽菱看好2020年5g網路強勁成長，將帶動iot（物聯網）、ai（人工智慧）應用，加上網通不同的射頻技術不斷演進，未來，iot元件測試必須具備優異的靈活性及更佳的成本效益，方能滿足更短產品周期、更快的上市時程、及消費市場的大量需求。
矽菱合作夥伴aemulus，總部位於馬來西亞，10多年來，以創新的射頻前端測試技術，提供最具成本競爭力的測試平台，獲得世界各半導體大廠肯定與採用。
矽菱團隊成功將amb-7600sr測試機導入國內測試大廠，預期相關應用需求強勁，將帶動更大的裝機需求，以及其他測試大廠跟進採用。
aemulus最新的amb-5600測試平台，為兼具dc、analog、digital及rf的全方位測試機，具備靈活、彈性及成本效益優勢，可應對嚴峻的測試挑戰。
sic碳化矽設備及技術turnkey服務：今（2020）年1月開始，歐盟地區針對車輛廢氣排放的新法規上路，以降低空氣污染；部分歐洲國家更制定2025新車零排放法規，這些強制性措施讓車廠紛紛加大投入電動車開發，第三代半導體材料－碳化矽（sic），適合高功率元件應用 ，也成為熱門話題。
yole developpement報導指出，至2024年，sic功率半導體市場規模將增至20億美元，2018至2024年間的年複合成長率約30%。汽車產業是最重要的驅動因素，在sic功率半導體的市場比重，2024年預計達到50%。
sic的長成具有極高技術門檻，矽菱整合德國長晶爐設備商、切磨拋設備商、檢測設備商及德國著名的fau技術研究中心，提供完整的產線設備與技術與專利移轉服務，降低業者跨入sic長晶領域的風險，並大幅縮短量產時程與成本支出。
矽菱提供從粉末原料合成、seed生長、坩鍋設計、長晶溫控、切磨拋、檢測等全面性的技轉服務與設備，期許加速台灣的sic產業發展。
業界最完整emi shielding解決方案：面對5g時代與終端產品輕薄短小的趨勢，更先進的封裝技術因應而生。
在手機的薄型化技術中，emi shielding（emi遮罩）極具關鍵性。傳統的手機emi遮罩採用金屬遮罩，會占用裝置內部的立體空間，成為行動裝置小型化的一大障礙。
emi shielding將遮罩層和封裝完全融合在一起，模組本身就具有遮罩功能，晶片貼裝在pcb上後，不再需要外加遮罩，也不占用額外的裝置空間，從而解決此一難題。apple手機的主機板，大部分晶片都採用emi shielding技術，包括wifi╱bt、pa、memory等模組，達到高度整合且輕薄短小的目的。
矽菱引進genesem半導體後段製程設備，結合cni sputter設備及innox遮蔽膠帶材料，提供emi shielding製程中最完整的解決方案。genesem與cni的設備均得到多家國際大廠驗證，陸續對全球外包半導體封測廠（osat）供應次世代濺鍍技術的電磁干擾（electro magnetic interference：emi）遮蔽設備，已在客戶端大量生產。<摘錄經濟> 資訊來源：公開資訊觀測站
SiC設備技術+Turnkey服務 矽菱領風騷
內容：矽菱企業1990年成立，深耕產業30年，秉持專業服務的精神，在客戶及原廠之間創造不可取代的價值，加上高度韌性與即時在地化服務，獲得原廠正面的評價，並贏得科技大廠高度信賴。隨著ai、5g、物聯網、vr╱ar2等技術漸趨成熟，將帶動另一波半導體產業榮景，記憶體、中央處理器、通訊及感測器等應用晶片，需求將持續增加，將持續引進半導體先進封測製程相關設備及材料，助力產業持續發展。
具高度靈活擴充的射頻測試機aemulus：矽菱看好2020年5g網路強勁成長，將帶動iot（物聯網）、ai（人工智慧）應用，加上網通不同的射頻技術不斷演進，未來，iot元件測試必須具備優異的靈活性及更佳的成本效益，方能滿足更短產品周期、更快的上市時程、及消費市場的大量需求。
矽菱合作夥伴aemulus，總部位於馬來西亞，10多年來，以創新的射頻前端測試技術，提供最具成本競爭力的測試平台，獲得世界各半導體大廠肯定與採用。
矽菱團隊成功將amb-7600sr測試機導入國內測試大廠，預期相關應用需求強勁，將帶動更大的裝機需求，以及其他測試大廠跟進採用。
aemulus最新的amb-5600測試平台，為兼具dc、analog、digital及rf的全方位測試機，具備靈活、彈性及成本效益優勢，可應對嚴峻的測試挑戰。
sic碳化矽設備及技術turnkey服務：今（2020）年1月開始，歐盟地區針對車輛廢氣排放的新法規上路，以降低空氣污染；部分歐洲國家更制定2025新車零排放法規，這些強制性措施讓車廠紛紛加大投入電動車開發，第三代半導體材料－碳化矽（sic），適合高功率元件應用 ，也成為熱門話題。
yole developpement報導指出，至2024年，sic功率半導體市場規模將增至20億美元，2018至2024年間的年複合成長率約30%。汽車產業是最重要的驅動因素，在sic功率半導體的市場比重，2024年預計達到50%。
sic的長成具有極高技術門檻，矽菱整合德國長晶爐設備商、切磨拋設備商、檢測設備商及德國著名的fau技術研究中心，提供完整的產線設備與技術與專利移轉服務，降低業者跨入sic長晶領域的風險，並大幅縮短量產時程與成本支出。
矽菱提供從粉末原料合成、seed生長、坩鍋設計、長晶溫控、切磨拋、檢測等全面性的技轉服務與設備，期許加速台灣的sic產業發展。
業界最完整emi shielding解決方案：面對5g時代與終端產品輕薄短小的趨勢，更先進的封裝技術因應而生。
在手機的薄型化技術中，emi shielding（emi遮罩）極具關鍵性。傳統的手機emi遮罩採用金屬遮罩，會占用裝置內部的立體空間，成為行動裝置小型化的一大障礙。
emi shielding將遮罩層和封裝完全融合在一起，模組本身就具有遮罩功能，晶片貼裝在pcb上後，不再需要外加遮罩，也不占用額外的裝置空間，從而解決此一難題。apple手機的主機板，大部分晶片都採用emi shielding技術，包括wifi╱bt、pa、memory等模組，達到高度整合且輕薄短小的目的。
矽菱引進genesem半導體後段製程設備，結合cni sputter設備及innox遮蔽膠帶材料，提供emi shielding製程中最完整的解決方案。genesem與cni的設備均得到多家國際大廠驗證，陸續對全球外包半導體封測廠（osat）供應次世代濺鍍技術的電磁干擾（electro magnetic interference：emi）遮蔽設備，已在客戶端大量生產。<摘錄經濟> 資訊來源：公開資訊觀測站