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發佈公司：新揚科技股份有限公司發佈日期：2007/11/2
標題：
長華是軟性印刷電路板（fpc）高密度連接（hdi）技術的薄膜覆 晶（cof）廠，新揚科則生產fpc上游基材軟性銅基板（fccl）， 雙方過去關係密切，長華並負責新揚科南部的fpc客戶售後服務 等，在長華決定從半導體封裝跨入led封裝產業後，雙方合資的 長揚，則是向上垂直整合到led材料，尤其led散熱基板可望取代 冷陰極管（ccfl），極具市場潛力，近幾年也受到印刷電路板等 廠商重視。
長揚因應長華建立led封裝材料自主性，鑑於led照明、液晶電視 （lcdtv）的led背光模組、太陽能照明等產品都需要解決散熱 問題，所研發的無膠型高導熱基板，散熱效率快且功率高於目前 市場上所提供的解決方案。
新揚科表示，長揚資本額約2億元，預計明年第一季投產，初期設 置50萬片的年產能，第一年可望出貨20萬片。
長華預計投資長揚至少20%，新揚科逾五成，新公司由新揚科主導 ，由新揚科總經理丘建華擔任長揚的董事長兼總經理，技術來源 則是工業技術研究院及一些大學系所博士，由於在銅、鋁等無膠 基板散熱技術擁有優勢，同時也不排除再跨入太陽能領域。 【摘錄經濟日報 資訊來源：新揚科技
新揚科攜手長華 跨足LED散熱基板
內容：新揚科技（3144）、長華電材（8070）決定聯手在本月合資成立 長揚光電，生產發光二極體（led）所需要的潛力產品散熱基板 ，預計明年第一季投產，未來不排除再跨入太陽能散熱基板領域。長華是軟性印刷電路板（fpc）高密度連接（hdi）技術的薄膜覆 晶（cof）廠，新揚科則生產fpc上游基材軟性銅基板（fccl）， 雙方過去關係密切，長華並負責新揚科南部的fpc客戶售後服務 等，在長華決定從半導體封裝跨入led封裝產業後，雙方合資的 長揚，則是向上垂直整合到led材料，尤其led散熱基板可望取代 冷陰極管（ccfl），極具市場潛力，近幾年也受到印刷電路板等 廠商重視。
長揚因應長華建立led封裝材料自主性，鑑於led照明、液晶電視 （lcdtv）的led背光模組、太陽能照明等產品都需要解決散熱 問題，所研發的無膠型高導熱基板，散熱效率快且功率高於目前 市場上所提供的解決方案。
新揚科表示，長揚資本額約2億元，預計明年第一季投產，初期設 置50萬片的年產能，第一年可望出貨20萬片。
長華預計投資長揚至少20%，新揚科逾五成，新公司由新揚科主導 ，由新揚科總經理丘建華擔任長揚的董事長兼總經理，技術來源 則是工業技術研究院及一些大學系所博士，由於在銅、鋁等無膠 基板散熱技術擁有優勢，同時也不排除再跨入太陽能領域。 【摘錄經濟日報 資訊來源：新揚科技